导热石墨片也称石墨散热片，是**种全新的导热散热材料，具有**特的晶粒取向，沿两个方向均匀导热，片层状结构可很好地适应任何表面，屏蔽热源与组件的同时改进消费类电子产品的性能。

导热石墨片、石墨散热片又称石墨纸，跨越电子生产研发的导热石墨片导热系数达1800W/MK，可与国外**薄石墨纸相媲美，并且在技术指标上超过了国外同类产品，已经成功地应用在手机、笔记本电脑等多种电子产品领域中，发挥其优异的导热散热性能。 石墨散热片特性： 1、高导热：平面内热传导率**大可以达到1500W/mK，热阻比铝低40%，比铜低20% 2、非常轻：比同样尺寸的铝要轻30%，比铜要轻80% 3、易加工：可以模切制作成不同大小、形状及厚度，可以提供模切平面板，厚度可以从0.075至1.5mm 4、灵活性：很容易与金属、绝缘层或者双面胶制成层板，增加设计灵活性，可以在背后有粘合剂 5、耐温性：使用温度**高可达400oC，**低可低于-40oC 6、易用性：石墨散热片能平滑贴附在任何平面和弯曲的表面 导热石墨片有效的解决电子设备的热设计难题，广泛的应用于PDP、LCDTV、NotebookPC、UMPC、FlatPanelDisplay、MPU、Projector、PowerSupply、LED等电子产品。石墨散热材料已大量应用於通讯工业