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特点:
1.厚度超薄,高抗剪切力。可以有效地减少空间,使产品微型化、小型化。
2.抗老化及紫外光性能好,低雾性。
3.针对各种粘附体均体现出良好的粘合性。
用途:
1.软性电路板、扫描仪、数码相机等电子产品。
2.金属、塑胶、LCD模组内零部件、泡棉等缓冲材料的粘贴;上下线路隔离、固定。特别适用于有限空间内的粘接。