1900是**种双组份环氧类非溶剂型的导热粘接胶，有着较高的导热效率和粘接力，材料稳定性高，导热性能衰减慢，满足热循环条件下的长期使用要求；室温或低温加热固化，固化放热量少，收缩率低，满足精密期间的工艺要求，有较好的耐水性；应用于LED、光伏、半导体及导热性能要求较高电子电器行业。

产品参数信息

（**）物料成份表：

应用领域：

用于电子元器件的粘接固定和封装，对于金属、陶瓷、玻璃、纤维制品及硬质塑胶之间的封装粘接，有优异的粘接强度。