详细说明：产品名称：导热硅胶片
主要特性：良好的导热性、高压缩率、柔软兼具弹性、自粘、绝缘、环保、易操作。
应用领域：半导体与散热器之间
         功率器件与外壳或其它散热器之间的热传导
         功率放大管与散热器之间的间隙填充、导热、绝缘
         需吸收应力或震动的散热场合，防震、绝缘、导热
应用于通信行业、笔记本电脑、控制主板、LCD-TV、大功率电源、LED灯饰等         
使用方法：客户可根据实际情况选择厚度、尺寸、导热率合适的产品，为达到**佳效果，部件表面应保持干净，无油脂和杂质，使用时去掉保护膜，然后贴在发热体表面，施加**定压力保证贴合紧密，与散热器或外壳等充分接触达到**佳效果。
优   势：导热率由低至高可选，产品常用厚度0.3～8mm，厚度可按客户要求订制，部份型号厚度可达20mm。颜色和规格可根据客人要求生产，可根据应用环境要求，模切成不同形状尺寸。可按客户来样标准研制。