多孔膜具有透气性而又不会改变**分子量聚乙烯的特性。

“SUNMAP®” 是由 Nitto Denko 采用原始特殊焙烧技术开发出的**种**分子量聚乙烯多孔膜，由**分子量聚乙烯粉末结成**种多孔烧结体后切割而成。 该多孔膜不但具有新特性，如透气性和低摩擦系数，同时保持了**分子量聚乙烯的优良特性，如耐化学性、耐磨性和粘性消除。 凭借良好的加工性能，其具有广泛的用途，而且应用范围将不断扩大。

特征：

多孔膜采用开放式网格，具有良好的透气性和透湿性。 通过形成具有良好耐磨性和低摩擦系数的**分子量聚乙烯多孔膜，因此具有良好的滑动性。 具有化学稳定性，几乎不受任何酸、碱等化学品的影响。 得益于良好的加工性能，因此可用于热封、冲孔和填料SUNMAP LC 抗静电型。