详细说明：
不含硅导热垫片HW-150NS /15.0W/m-k**导热率
材料简介：
HW-150NS不含硅导热垫片是**款由高导热陶瓷和其他填料构成的**导热系数的无硅材料，它的导热系数高达15.0W/m-k，是截止目前**上无硅导热材料中导热系数**好的无硅导热材料。它不含硅成分，在工作过程中不会释放或挥发出硅氧烷成份，因此适用于那些对硅析出敏感的应用场合，比如光学器件、光通讯、硬盘等其他只能使用无硅导热材料的应用场合。
特点/优势：
●不含硅
●卓越的导热性能，导热系数15.0W/m-k
●两面具有粘性，能贴附在器件或散热器表面
●柔软，变形力低,可应用于应力较小、热负荷较大的场合
●提供多种厚度规格，可解决结构件公差叠加带来的大间隙问题
典型应用：
●工控电脑
●光通讯电子、光学器件
●汽车电子、军工雷达
●存储设备
●其他硅敏感设备
典型参数：
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Property特性
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HW-150NS
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**Unit
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测试方法
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颜色Color
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深棕色
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—
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Visual
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导热系数Thermal Conductivity
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15.0
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W/m-K
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ASTM D5470
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厚度范围Thicknesses
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0.5~2.0
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mm
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ASTM D374
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硬度Hardness
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63
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Shore 00
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ASTM D2240
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密度Specific
Gravity
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1.75
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g.cm-3
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ASTM D297
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