详细说明：
**导热硅胶垫片/HW-GH15/15.0W/m-k导热率
材料简介：
HW-GH15是**款不具备电绝缘性能的硅基高导热垫片，导热系数达到15W/m-k，因此它采用是特殊高导热填料体系，主要针对那些高功率、高发热急需冷却、需求**导热材料的应用场合。
特点/优势：
●**的导热性能，导热系数15W/m-k
●采用特殊高导热填料，柔韧性较好，适贴各种热界面
●双面弱粘性，厚度可选
●经久验证的长期可靠性和导热稳定性.
典型应用：
▲车载充电器，DC/AC DC/DC
▲功率模块、存储模块、大功率电源模块
▲Mosfets、IGBT、CPU
▲汽车电子、BMS、UPS、电机、光伏智能优化等控制单元
典型参数：
|
材料型号
|
HW-GH15-05
|
HW-GH15-10
|
HW-GH15-20
|
|
颜色
|
黑色
|
|
基材/填料
|
硅基材/高导热特殊填料
|
|
厚度mm
|
0.5
|
1.0
|
2.0
|
|
硬度Hardness
Shore OO
|
35
|
35
|
35
|
|
导热系数W/m-K
|
15
|
|
热阻抗
@ 90 PSI°C-inch2/W
|
0.15
|
0.27
|
0.47
|
|
击穿电压kV AC
|
~0.3
|
~0.3
|
~0.3
|
|
阻燃等**UL94
|
V-0
|