简述：实现指纹芯片激光切割功能，能切割各种挠性线路板材料和PCB材料，根据产品型号的不同，更换不同的治具，使设备能够满足多种产品。

实现功能和标准

实现指纹芯片激光切割功能，能切割各种挠性线路板材料和PCB材料

根据产品型号的不同，更换不同的治具，使设备能够满足多种产品

设备整机尺寸：1600*1200*1800mm（根据产品尺寸可定制）

机器外壳：钣金烤漆结构

UPH=700 (切割速度根据产品类型不同有差异)

设备综合切割精度 ±0.02mm 

CCD定位精度  ±0.002mm

设备具有参数调试存储功能，并需增加备用硬盘进行数据备份

设备具备抽尘系统，满足千**无尘洁净度要求

防反的问题，各类放反的情况，定位效果好

切割外观：干净无炭化，无毛刺，无崩边，无分层，精密，光滑，侧壁陡直