Kensflow 2365导热相变材料是由导热填料与树脂型相变化合物配合而成的新型材料，专业用于功率消耗型器件与散热器的传热界面。

Kensflow 2365在52℃时发生相变，由固态变成粘糊状液态。从而保证功率消耗型器件与散热器的表面充分湿润，产生**低的热阻而形成优良的导热通道，使其散热器达到**佳的散热性能，从而改善了CPU、图形加速器，大功率LED，DC/DC电源模块等功率器件的可靠性。

Kensflow 2365导热相变材料具有象导热片**样可预先成型适合于器件安装，又具有象硅脂**样的低热阻特性，其结合了二者的完美特性。