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高导热硅胶片美国贝格斯GapPadHC5.0

信息类型:供应
 有效期:永久
产品规格:8”×16”(203×406 mm)
产品数量:100
包装说明:片材
价格说明:电议
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快速联系:0138-56014258 / 13856014258 标签:GapPadHC
详细说明:

GapPadHC5.0(GAPPADTGPHC5000)可供规格:

厚度(Thickness):0.51mm 1.02mm 1.52mm 2.03mm 2.54mm 3.18mm

片材(Sheet):8”×16”(203×406 mm)

卷材(Roll):无

导热系数(Thermal Conductivity):5.0W/m-k

基材(Reinfrcement Carrier):玻璃纤维

胶面(Glue):双面自带粘性

颜色(Color):亮紫色

抗击穿电压(Dielectic Breakdown Voltage)(Vac):>5000

持续使用温度(Continous Use Temp):-60°~200°

GapPadHC5.0(GAPPADTGPHC5000)应用材料特性:

GapPadHC5.0(GAPPADTGPHC5000)具有很好的贴合性,很柔软,材料具有天然粘性,减少了界面热阻,对于易碎元器件产生很小的应力,确保结构件的完整性,采用玻璃纤维基材,加强抗剌穿,剪切和撕裂能力,低压力场合下具有很好的导热性能。

GapPadHC5.0(GAPPADTGPHC5000)材料说明:

GapPadHC5.0(GAPPADTGPHC5000)由玻璃纤维基材填充导热粉制成,这种材料很柔软,同时具有弹性和贴合性。采用玻璃纤维基材更易于加工和模切,绝缘效果和抗撕裂能力也更好,材料两边天然的粘性使得GapPadHC5.0(GAPPADTGPHC5000)有效地填充空气间隙,提升导热性能,材料的上边粘性稍弱,方便于操作,在低紧固压力的应用场合,是**种很理想的导热材料。

合肥高志电子科技有限公司

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