详细说明：贝格斯Bergquist  Bond-Ply 100导热胶带

特点：
对多样化的表面有高的粘结强度
双面压敏胶带
高性能，能代替热固化胶，螺丝连接或扣具连接

应用：
安装散热器到BGA图形处理器或驱动处理器
安装散热片到功率转换器PCB或马达控制PCB

规格：
厚度：0.129/0.203/0.279mm
增强承载物：玻纤布
绝缘强度（Vac）:3000/6000/8500
导热系数：0.8W/m-K