替代焊锡和连接器的Film On Board/Film用异方性导电膜(ACF)
可将细间距(Fine pitch)连接与邦定焊锡在同一道工序内实施的常温保管型产品。
特性:
可使用焊锡压着装置等简易性焊接机进行压着。
在常温下可保管两年。
通过ACF连接,实现了薄型化。
构造:
规格:
型号
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CP850CG-35AJ
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型
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FOB/FOF
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可对应被贴材料
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FPC
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印制电路板
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可对应最小电极间距[μm]※1
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100
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可对应最小接触面积[μm2]※2
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200,000
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厚度[μm]
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35
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导电粒子
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种类
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镀银树脂粒子
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粒子直径[μmФ]
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20
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镀上绝缘层粒子
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-
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本压着条件
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温度[℃]
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110~140
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时间[sec]
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3~7
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压力[MPa]※3
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1~3
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※1 可对应最小电极间距:相邻电极间距
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※2 关于最小接触面积的σ值管理,请按照产品种类分别垂询我公司
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※3 本压着条件:COG邦定的压力,通过电极总面积计算
FOG、FOB、FOF邦定的压力,通过压着面积计算
应用:
适合在替代焊锡或连接器用途的电极连接。