型号:日东 NWS-TS322F,NITTO NWS-TS322F
利用支撑用晶片来保持住半导体晶片,可在任意时刻剥离并回收半导体晶片。特别推荐在有半导体晶片表面加工工序的工艺中使用。
特性:
厚 度 [mm]:0.148
热剥离层粘合力(一般状态)[N/20mm]:1.7
热剥离层粘合力(加热后) [N/20mm]:0.2以下
压敏粘合层粘合力 [N/20mm]:1.5
特点:
•可进行超薄型研磨。
•强有力地支撑晶片,解决弯曲、松弛等问题。
•可在任意时刻进行加热处理,自然地进行剥离。
※本胶带在剥离后,有时会在粘附体表面留下微量的粘合胶带成份(有机成份)。尤其是相对硅晶片等半导体而言,出现了部分微粒子污染。请事先确认该残留物质是否会给贵公司产品带来影响