虽然现在市场上有液冷式PC，但到目前为止，关于智能手机上的这类冷却系统还是一片空白。富士通最近公布了一种不到一毫米厚的环路热管(loop heat pipe)，可用于未来的智能设备保持冷却。
目前，智能手机主要使用石墨这类导热固态材料散热。但根据富士通的说法，这些材料不足以让手机散发热量，继续更快地处理数据。另外，随着手机越来越薄，会在更小的空间聚集更多热量。
环路热管里充满了某种未透露名称的液体，它是一个包含了的蒸发器(临近CPU等发热区)和冷凝器(位于非发热区)的闭合系统，这两者通过两根细管连结并循环。蒸发器有6个叠在一起的0.1毫米厚铜片，上面均穿有小孔，液体上升并流过这些孔(这些孔彼此偏移)，然后汽化带走热量。
蒸汽沿着“蒸汽管线”到达冷凝器，那里的低温使蒸汽冷凝回液态，释放热量，冷凝后的液体随后沿着“液体管线”回到蒸发器继续整个过程。
液体通过毛细管作用在整个系统中流动，也就是说它们会因内聚力与附着力的差异，克服地心引力而能向上流，因此无论手机如何放置，都能正常工作。
富士通期望在2017年实现环路热管的首个实际应用。那时候，摇一摇手机说不定可以听到水声呢。