罗德威--华为美国研究所高级总监
手机的薄型化发展也促使PCB向薄型化发展，“现在PCB已经做到了0.65mm，将来要走到0.65mm以下比较困难。”罗德威称，PCB走到8层板、10层板，翘曲的控制、LowDk基板材料、PCBA装配的可靠性，Low CTE这些都是要考虑的问题。罗德威进一步称，目前，企业里比较有挑战的就是FPC和FPCA的组装问题，因为软板组装比硬板组装更复杂，更具挑战性，而企业还掌握的还不够。他认为，在今后两年内，FPC材料和组装的发展会有一个大的飞跃。
对于手机组装制造来说，另一大挑战是超窄边框的情况下TP/LCD的组装。罗德威称，在0.3mm、0.4mm超窄边框的情况下，点胶、对位精度、AOI检测、后续壳体组装件的组装，包括屏蔽罩、显示屏保护、防刮伤等，这在手机制造里是很尖锐的一个话题，这方面还需要进一步优化。此外，手机上现在用的屏很多是2K屏，甚至4K屏，价格较贵，这肯定涉及到返修，那相关工艺的开发，包括返修用的工具、设备以及成本，这些都是很大的挑战。罗德威指出，在中国，TP/LCD的返修大概在5%-10%。
生产测试也是生产制造过程中的重要一环。“目前每家公司用的测试平台都不一样，包括三星、苹果、华为等的测试方案都不一样，这里面的挑战包括烧录、RF、云测试等。”罗德威表示，现在欧美国家在生产测试方面，特别是烧录已经用到全自动化等方法。不过，他同时指出，如果完全套用欧美的方式成本比较高，因此，考虑的成本问题，采取人机结合、关键工位自动化是中国厂商的主要方向。
“受欧美一些运营商的强烈需求，未来中国移动和中国联通可能都会推行防水手机。目前不少企业在暗暗使劲，但还没有正式对外公布。”罗德威称，目前全球大概有七八家纳米涂层供应商。另据他介绍，防水分为专业防水和生活防水，涉及材料、架构件改造、防水标准等很多方面。目前，中国还没有自己的防水制造标准，主要是参照了欧美、日韩的防水标准。据了解，防水等级一般采用IEC推荐的IPXX等级标准，第一个X表示对固体的防护等级（0-6），第二个X表示对液体的防护等级（0-8）。IPX2,X 3或X4，表示防泼水或生活防水，浸水会导致损坏。一般标示“防水”手机，大多是达到IP67或IP68。
此外，在组装工具方面，国内的很多工厂，包括富士康、比亚迪和伟创力等工厂的组装工具都很简陋，在机械加工精度方面与国外还存在较大差距。因此，制造工具在中国企业里还有很大的改善空间。另外，包括来料组建，由于涉及的成本很高，中国现在推动的力度不大，发展很缓慢。