超轻薄笔电或搅乱半导体市场

发表时间:2011/11/24 浏览:11241

标签:笔记本 半导体 模组  所属专题:模切加工专题

      普遍预期正在迅猛发展的超轻薄笔电(Ultrabook),即将对半导体市场中的几个领域产生一定影响,包括感测器、电源和类比晶片等,都预计将受益于这个由英特尔(Intel)力推的全新低功耗笔电产品;然而,市调机构 IHS iSuppli 指出, Ultrabook 也将损害到部份半导体市场,如记忆体模组。

       IHS预计,Ultrabook的出货量将从2011年的少于100万台成长到2015年的1.365亿台。另外,2015年Ultrabook将占所有笔电出货量的42%。


       Ultrabook的轻薄外形也需要与传统行动PC截然不同的设计概念,其中的零件选择也大不相同。尽管Ultrabook对大多数晶片供应商而言代表着一个可能的崭新市场机遇,但IHS也指出,Ultrabook的快速成长,也可能让目前为笔电供应半导体的厂商重新洗牌。

       “就拿感测器来说,Ultrabook使用感测器的情况更像是媒体平板(media tablets),而不像传统笔电,”IHS 微机电系统(MEMS)暨感测器首席分析师Jeremie Bouchaud说。

       媒体平板大幅扩展了感测器的使用量,包括加速计等 MEMS 元件,以及像是电子罗盘等非MEMS元件等。传统笔电几乎不会用到感测器,Bouchaud说。

       “2015年预计可占整体笔电出货量42%的Ultrabook,无疑为MEMS开启了极巨大的商机,”他表示。

另一个受益于Ultrabook扩张其在笔电领域占有率的市场是类比半导体,特别是电源管理元件。超轻薄的Ultrabook需要整合度更高于传统笔电的电源及类比元件。

       “这将提供每一颗电源管理产品的价值,从而为所有类比供应商带来更多机遇,”IHS 电源管理资深首席分析师Marijana Vukicevic说。

       外形类似媒体平板的超薄Ultrabook将危害到现有的DRAM模组市场,特别是目前仰赖记忆体升级的部份,IHS表示。

       IHS记忆体需求分析师Clifford Leimbach指出,目前推出的Ultrabook大多都将DRAM晶片直接焊在主板上。这是主流设计,但也意味着不再需要小型双面直插式记忆体模组(SODIMM) DRAM了,Leimbach说。

       笔电目前是消耗DRAM的最主要产品类别,包括出厂时内建记忆体和之后用于升级记忆体等用途在内,IHS说。而随着Ultrabook占整体笔电出货比重不断提升,升级DRAM模组这块市场将持续萎缩。IHS预估到2015年,用于升级的笔电用记忆体模组市场将由于Ultrabook的崛起而减少13.5%,总出货量约1,080亿个。

       Ultrabook是一种厚度少于0.8英寸的轻薄型笔电,但却内含了完整的PC作业系统如Windows,并具备媒体平板的主要特色,如快速开机、永远(无线)连线、采用固态硬碟(SSD),且目标售价低于1,000美元。不过,由华硕(ASUS)和Acer等公司推出的早期版本售价略高,IHS表示。


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