就在7月19号，魅族为我们带来了全新的MX机型：MX6。
作为魅族手机最经典的系列，MX6在硬件配置方面表现得相当均衡。究竟这款“梦想”系列的新作在做工方面又如何呢？下面马上带来魅族MX6的拆解。
配置简述：魅族MX6搭载的是联发科Helio X20处理器，配备4GB RAM 32GB ROM组合，采用5.5英寸1080P分辨率的屏幕，前置500万像素摄像头，后置索尼IMX386传感器的1200万像素摄像头，配备双色温闪灯光，支持指纹识别、全网通网络和VoLTE。内置3060mAh电池，支持快速充电。
详细拆解部分
拆解之前，先把SIM卡托卸下来。
大多数采用一体化金属机身设计的手机都需要先卸下底部的梅花螺丝，才能分离金属中框。MX6和上一代MX5的拆解方法类似。
用吸盘吸起屏幕的下半部分，让中框与后壳之间有一定的缝隙。
中框与后壳之间使用塑料卡扣连接，利用撬棒工具分离。
分离后我们看到mTouch按键的排线，伸出位置与iPhone相似，拆卸起来没有MX5方便（MX5的mTouch排线与液晶排线设计在同一位置）。这儿要小心扯，一不小心就会扯断。
我们看到液晶/触屏的排线在机身的上部分，MX6使用了TDDI技术，把液晶IC和触控IC进行了整合。
为了避免mTouch排线接口松动，MX6设计了金属支架固定。而固定支架的螺丝有易碎贴，防止用户自己拆机。
液晶、电源排线部分同样有金属支架固定，MX6在这些细节上确实做得不错。
屏幕/中框与机身彻底分离之后，我们可以看到MX6沿用了MX5的三段式设计，但是主板的布局明显整齐了不少，而且黑色的PCB板看起来也更加高端。
液晶/触屏整合排线。
屏幕金属中框部分，不知道mTouch隔壁的开孔是干什么的。
卸下mTouch之前需要先卸下支架，而这个支架不仅仅起到固定的作用，还是mTouch锅仔片的受力点。
mTouch按键的四周设计有防水胶环，防止水分渗入机身内部。
MX6内部的整体布局。
下移到机身底部的3.5mm耳机口，Typc-C口使用两颗螺丝进行独立固定。
我们先把主板部分拆卸下来，MX6的主板通过非常多的螺丝与机身进行固定，而且主板的上部分还有两块塑料的固定片，估计也是天线的一部分。
震子模块，通过弹簧连接主板。
听筒部分，主板从下方引出信号到连接器，然后听筒通过接触上部分的两个触点接收信号。
机身下半部分，主要部件有扬声器模块、3.5mm耳机口、Typc-C口等等。
MX6的电池有便捷提手设计，但是笔者发现拆卸电池的时候依然需要先加热。
扬声器模块通过触点与底下的排线相连接，而在这里我们可以发现尾插、主天线、3.5mm耳机口、mTouch的排线是一体的。
卸下电池之前先使用热风枪加热，让粘合剂软化，然后轻松一扯。
MX6内置了3060mAh电池，配合来自德州仪器的充电IC、联发科PEP快充方案，充电速度非常快。
机身底部排线的整合度非常高，自行更换的话比较困难。
机身底部特写，若Type-C口加上防水橡胶环会更加好。
金属后壳的表面有明显的CNC刀路，材质方面，MX6使用了航空镁合金材料，经过CNC切削加工，然后通过注塑形成天线溢出带以及内部的结构骨架，最后打磨、喷砂、阳极氧化形成最终产品。
相机方面，MX6是全球首款采用索尼Exmor RS IMX386堆栈式传感器的手机，像素为1200万，单位像素尺寸达到1.25μm，支持PDAF相位对焦，配合6P镜组 f/2.0光圈，整体效果可见本站的详细评测。而前置摄像头传感器为500万像素的OV5695，支持FotoNation 2.0美颜、FaceAE面部曝光增强等等。
MX6使用了黑色的PCB板，厚度适中，边角没有毛刺。主要芯片的表面都覆盖有焊接式的屏蔽罩。
主板的另一面，除了屏蔽罩之外还覆盖了一层导热硅脂，热量可以通过硅脂传导到后壳的石墨导热层，让整个金属后壳受热更均匀，也更容易散发。估计Helio X20处理器、32GB的eMMC 5.1就在底部。
魅族MX6拆解总结
总的来说，MX6的拆解难度不算大，只是在分离屏幕/中框与后壳的时候需要点耐心，毕竟中框与机身后壳部分采用多个卡扣进行连接，而且内部也有mTouch、液晶/触屏排线与主板/尾插部分相连。
而在做工方面，MX6可以说相当不错，内部布局相当工整，而且必要的排线都有金属支架进行固定，芯片屏蔽罩、后壳的内部都覆盖有导热硅脂以及石墨导热层，保证热量能快速散发出去。若某些细节，例如Typc-C加上橡胶环、侧方按键加上防水泡棉包裹的话就更加好了。