据海外媒体报道，全球手机晶片龙头高通（Qualcomm）以两款中阶处理器反扑，并向代工厂追单，成为台积电明年第1季28奈米产能持续吃紧的原因之一。
高通主力市场为智慧型手机，随着市场开始步入高原期，加上大客户苹果的基频晶片订单遭到英特尔分食，三星、华为亦自制手机晶片，影响最高阶晶片骁龙800系列的表现，因此积极转进中阶市场，扩大与联发科的战线。
摊开高通的新品战容，第4季主要以骁龙（Snapdragon）625（产品代号为MSM8953）和653（产品代号是8976Pro）两款八核心中阶处理器反击，前者是使用三星14奈米LPP制程，后者则在台积电以28奈米HPM制程生产。
目前高通光是凭着这两款晶片，就拿下OPPO第4季至明年第1季主打的R9s和R9s Plus订单，而今年出货目标1亿部的OPPO，内部对明年态度更加积极，端出1.3亿部以上的更高目标。
手机晶片供应链指出，在大客户态度积极之下，高通也向台积电追单，带动台积电28奈米的产能利用率持续吃紧，到明年第一季都还是处于爆满状态，甚至传出内部正在评估是否有扩产的必要。