1)整个富士康组装的工序可以大致分为SMT 贴合,CG Sub,Housing 和后段组装几个部分,其中前三个工序是最重要的部分,包括将所有芯片和模组贴合组装成接近成品形态的半成品,而供应商分布在日韩中等,这三个供需包含了绝大多数的资本开支和人力。
2)从富士康巴西工厂经验看,远离大中华区的组装工厂可行性较高的为后端工序,即CG 和Housing 的组装整机,这部分工序较为简单,且前期需要富士康派遣大量工程师调配,相对整个工序来说成本升高较低(但最终巴西的iPhone 卖价也较高)。
3)我们判断富士康在美投资有两种可能,一种是后段的组装线,这部分产线搭建需要从大中华区运送半成品物料,对已有中国供应商没有影响。另一种是新型产品的线(如高端电脑和可穿戴设备),从量上来说,即使是后段产线,我们判断投入占整体产量不超过1-3%,SMT,CG 等前端工序迁移概率很小。所以,我们认为不必对国内供应链悲观,继续看好明年iPhone8 引领的创新方向标的,如OLED,玻璃,无线充电,光学,电池,SiP 等。