格力手机“色界”采用了业内非常成熟的双主板设计，上方主板集成了包含处理器、闪存芯片、射频芯片在内的主要芯片，下方则负责连接USB接口、扬声器等元件，设计成熟且合理。
在散热以及天线射频方面，主板正背面被大量的金属屏蔽罩覆盖，在处理器、存储芯片等发热量较大的部位辅以石墨散热片和碳管进行散热，与目前业界标准工艺基本相同。
▲拆解准备——马上进行拆解，拆解前先关机。
▲拆解第一步：正式开拆，首先用针取出SIM卡槽。
▲拆解第二步：拧开机身底部六角梅花螺丝。
▲拆解第三步：使用吸盘分离机身及屏幕外壳，分离过程需细心并注意力度，以免伤及屏幕。
▲机身屏幕分离：3.5mm耳机接口固定在后壳上，通过金属触点与主板相连。
▲拆解第三步：分离后的机身及背壳。
▲拆解第三步：格力色界手机内部采用经典的三段式结构设计。
▲主板特写：主板上的芯片有金属屏蔽罩屏蔽电磁干扰，连接器也有金属盖板进行固定，防止松脱。
▲拆解第四步：拧开主板的固定螺丝，并取下金属盖板。
▲拆解第四步：使用塑料撬棒依次断开电池、屏幕、电源键、主副板FPC等连接器。
▲拆解第四步：卸下螺丝后即可轻松取下主板。
▲拆解第五步：主板正背面都被大量的金属屏蔽罩所覆盖，处理器及存储等比较容易发热的部分，有散热石墨片和碳管覆盖以帮助散热。
▲拆解第六步：先把主板上的两颗摄像头取下来，前后摄像头通过排线和胶布连接在主板上，拨开排线撕开胶布即可移出。
▲拆解第六步：格力色界手机后摄有效像素为1300万，支持PDAF相位对焦。
▲拆解第六步：前摄为800万像素。
▲拆解第七步：主板拆完了，接下来看看底部PCB是如何设计的。
▲拆解第七步：副板被扬声器模块覆盖，移出所有螺丝后就可以看到副板了。
▲拆解第七步：取下扬声器后露出副板。
▲拆解第八步：底部PCB主板集成了Type-C接口、麦克风、马达等。
▲拆解第八步：断开主排线FPC连接器、指纹识别模组连接器，然后松开ZIF连接器锁止扣即可取下马达。
▲拆解第八步：接下来取下底部PCB主板。
▲拆解第九步：拆下底部PCB板之后，就可以看到指纹模组。
▲拆解第九步：拆卸下来的指纹识别模组。
▲拆解全家福：好了，这次拆机评测就到此为止了。