消息人士透露，苹果接下来新推出的OLED iPhone已决定减少使用软硬印复合板（RFPCB），将以价格更便宜且较不先进的多层软性印刷电路板（multi-FPCB）取代。
韩媒The Investor报导，RFPCB是连接iPhone X内嵌芯片和面板的关键零件，而定于9月发表的新OLED iPhone的触控面板可能采用多层软性印刷电路板，大部分是考量到价格和生产的因素。
目前韩国三大印刷电路板（PCB）制造商，即乐金（LG）Innotek、Interflex和永丰电子，都供应RFPCB，但苹果初期也面临采用RFPCB的一连串问题，例如在iPhone X推出前，一家台厂便因为未符合品质标准而未赢得订单。
iPhone X先前传出天冷当机的关键原因，就在于RFPCB模组的连接问题，苹果为此展开大规模调查，也导致若干零件供应厂短暂停工。
目前仍待观察的是，苹果是否将要求现有供应商转为供应多层软性印刷电路板，或增加供应，或直接更换供应商。韩国一家PCB商透露，先前考虑对苹果提供多层软性印刷电路板，但又因苹果所提议的价格太低而作罢。
苹果今年计划推出三款全新 iPhone，一款 LCD 机型和两款 OLED 机型。 苹果一直在与三星 Display研发两款 5.85 吋和 6.46 吋 OLED 屏幕。