从去年传出危机，到现在金立资金危机已经持续了大半年之久，期间传出多次重组消息，但是最终都没有下文。今日晚间，金立重组在次传来新消息。
据接近金立的内部人士透露，备受业界关注的金立公司经股东大会决议：金立已经成立了重组小组;未来几周将制定重组方案，和投资方签定重组协议，并公布详细重组内容。
同时据说，重组期间，金立集团及其旗下子公司、控股公司对外签订与重组相关的法律文件需经重组小组同意。
事实上，最近的一次重组消息是在今年5月16日，当时有消息称，一具国资背景的企业将全面接手金立，不日将召开新闻发布会公布详细重组事宜。
据报道，按照计划，5月24日之前，新的投资者要与相关股东签署正式收购协议。5月26日前，相关重组事项将在深交所公告。但是，截止到今天依然没有任何消息披露。
目前还不能确定此次重组是5月份的延续，还是另有新的重组接盘方进入。
有消息称，金立实际债务超过了200亿元。今年陆续有上市公司公布了金立欠款情况。其中深天马A、深圳华强、领益智造、欧菲科技已经发布公告，形成的拟计提存货、商誉等各类资产减值准备金分别为1.86亿元、0.64亿元、1.58亿元、3亿元。
过去半年，金立也在积极自救。4月2日，金立官方发表声明，未来，金立工业园将保留50%左右的员工继续生产，保证生产线的正常运转，同时也有ODM厂商协助生产金立手机，为金立在国内与海外的订单供货。
而在海外，金立也开始变卖资产。6月底印度媒体报道称，度当地的手机品牌Karbonn正在洽谈收购金立在印度的业务，其中包括金立印度分公司;另外，Karbonn还在寻求获得金立在印度的10年期品牌授权。这个收购提案的总价值大约在20-25亿印度卢比左右(约合1.92亿元-2.4亿元人民币)。