拆解小米Max 3手机:爱模切爱拆机

发表时间:2018-9-27 浏览:2332

标签:小米Max 3 拆解  所属专题:手机拆解专题

一直以来小米 Max 系列都以大屏幕、大电池为卖点。而就在今年 7 月,小米就发布了新一代 Max 系列手机——小米 Max 3 。

作为市场上已经为数不多的超大屏幕手机,小米Max 3 背后到底为大电池做出了多少特别设计呢?话不多说,我们立刻动手为大家拆解。

拆解亮点:

1、6.9 英寸巨形屏幕

2、5500mAh 大容量电池

3、立体声双功放设计

4、大量散热设计

小米 MAX 3 配置一览:

Soc:高通骁龙 636 处理器 14nm 工艺制程 1.8GHz主频, Adreno509 图形处理器

内存: 4GB RAM + 64GB ROM , 6GB RAM + 128GB ROM 可选

屏幕: 6.9 英寸 高清全面屏

前置: 800 万像素摄像头,支持柔光自拍

后置: 1200 万像素 + 500 万像素摄像头  双 led 补光灯

电池: 5500mAh 锂聚合物电池,支持反向充电,支持 QC3.0 快充协议。

特色: 6.9 英寸全面屏, 5500mAh 超大容量电池,支持反向充电。

初步拆解:

1、小米 Max 3 并没有采用热熔胶固定,而是采用较为经典的螺丝和卡扣去固定。取出 SIM 卡槽并卸下底部 2 颗螺丝后,沿着后盖缝隙即可将后壳撬开。

小米 Max 3 配有大量均匀分布的卡扣,加上后壳相对比较厚实,后盖边缘经过 CNC 处理,四周边角也进行了加厚处理,所以后盖的扣合性非常不错。

结构方面,小米 Max 3 采用了标准的三段式结构,由于大容量电池占据了非常大的空间,所以无论是主板还是副板,看上去所占的比例都比较小。

2、主板盖通过螺丝固定,盖板正面贴有一块用于连接听筒和主板的 PCB 电路板。

主板特写。

3、电池通过两条拉胶固定在内支撑上,拆卸起来相对也比较方便。电池容量为 5500mAh ,支持 QC3.0 快充。

4、麦克风安装在后盖板上,通过触点来与副板连接。

5、天线带在金属外壳的顶部和底部边缘的位置,这个设计既提升了散热性能,也让主板的厚度有所降低。

6、摄像头方面,后置双摄分别为 1200 万像素和500 万像素摄像头。主摄像头传感器为 SAMSUNG S5K2L7 ,光圈 F1.9 ,叶片数为 6 片。而副摄像头光圈同为 F1.9 ,叶片数为 4 片。前置 摄像头为 800 万像素,传感器型号为 S5K4H7 , F2.0 光圈,4片叶片。

主板元器件分析:

小米 Max 3 的主板设计依然比较常规化,并没有因要放置大容量电池而缩减主板体积。

正面:

蓝色:Qualcomm-PM660L-电源管理芯片

红色:Qualcomm-SDR660-射频收发芯片

绿色:  SK hynix-H9HP52ACPMMD-4GB内存+64GB闪存芯片

黄色:Qualcomm-SDM636-高通骁龙636八核处理器

白色:Qualcomm-WCN3980-无线/蓝牙芯片

背面:

红色: Qualcomm-PM660-电源管理芯片

黄色:TI-TAS2559-音频芯片+

蓝色:SKYWORKS-SKY77925-21-射频模拟芯片

绿色:SKYWORKS-SKY77643-31-功率放大器芯片

6.9 英寸大屏幕:

作为整机最大亮点之一,小米Max 3 这块6.9 英寸屏幕为18:9 的TFT 全面屏,像素密度大 352PPI 。屏占比为 80.4% ,外围黑边宽度约  4.4mm 。

屏幕型号为TL069FDXP01-00 ,屏幕模组由天马提供。

屏幕与内支撑通过固定胶进行固定,内支撑上贴有大量泡棉去提升稳固度。同时,屏幕软板器件贴有黄色胶纸保护,形成了一个稳固的内部结构。

屏幕软板器件采用的是汇顶 GR917D ,它适用于 5.5 寸~ 7 寸屏幕,支持十点触控,无论是单程多点还是传统双层都可以做 14 种手势唤醒。

听筒与立体声双功放:

在初步拆解的时候已经提到过,为了放置超大容量电池,副板面积无可避免地被压缩了,所以在副板上的扬声器尺寸也相应地需要进行压缩。

众所周知,扬声器的尺寸会直接影响到音质。在这样的前提下,小米采用了立体声双功放的设计,这一设计不仅弥补了了扬声器体积被压缩的缺陷,同时还带来了更好的听感体验。

立体声双功放的秘密就藏在了手机顶部的听筒处,这个听筒同时具备扬声器功能,从而让小米 Max 3 能够实现双功放的立体声效果。

为了让听筒具备扬声器功能,这个听筒的设计相对地也要比一般的听筒更加厚、体积更加大,所以这个听筒采用了 PCB 板镂空的嵌入式设计。

大面积散热材质:

6.9 英寸的 2K 屏幕,功耗方面必然会比小屏手机要大,功耗大必然也会导致发热量要比一般手机要大。所以小米 Max 3 除了配备超大电池来解决续航问题之外,对机身散热方面也下了不少功夫。

从拆开后盖的时候,其实已经可以看到有非常大面积的石墨片从主板一直延伸到电池上,此外整块主板采用了附以铜箔的金属板覆盖,这一系列的措施都为散热提供了良好的保障。

主板盖对应的后盖闪光灯位置有一块蓝色的散热硅胶,这应该是给摄像头模块散热所用。

此外,内支撑对应主板处理器、闪存芯片的位置也涂有散热硅脂。

整机零部件大合照:

我们给予小米 Max 3 的拆解评分:

小米 Max 3 Bom 表:

小米 Max 3 的售价为人民币 1699 元。

从 Bom 表中可以看出,小米 Max 3 这款手机的亮点,毫无疑问是大屏幕和大容量电池。正因如此,屏幕和电池所占的成本价格比例相应地也有所提高,使得主控芯片的价格占比比起其他机型来说会稍低。

基于定位上的考虑,小米 Max 3 采用了由天马生产的 TFT 屏幕。天马微电子股份有限公司是国内拥有多年研发和生产经验的屏幕生产商,公司早在 1983 年已经成立,并在 1995 年于深交所挂牌上市。

在技术方面,天马经历多年的发展,目前已有多天不同材质面板的生产线。相比起三星、夏普、 LG 这样的国际一线屏幕生产厂家,目前天马的生产和研发技术确实有着差距,但凭借着高性价比以及稳定的供货能力,天马生产的屏幕早已被广泛用于各大品牌的中低端智能手机当中。

这次小米 Max 3 选择了高通骁龙 636 处理器而不是中端机型最热门的高通骁龙 660 ,也受到了不少争议。

据了解,高通骁龙 660 处理器元器件的预估价格为 25.43 美元,也就是说如果把处理器换成高通骁龙 660 的话元器件成本会增加约 3.43 美元。加上其他各方面需要去配合的因素,如果想要保持利润不变的话,整机零售价很有可能会提升一个档次的价位,这与小米一贯的理念显然是相违背的。

所以这次小米 Max 3 选择了相比之下性能略低的骁龙 636 ,是为了平衡价格而做出的决定。

后置摄像头模块之所以采用了三星而不是索尼,除了是成本因素之外,更大的原因或许会是小米 Max 3 本身的产品定位。放眼小米目前在售的几款手机,除了小米 8 青春版之外,其余有采用索尼 IMX363 摄像头模组的机型清一色是在 2500 元以上定位的手机。

而对比起小米 8 青春版,由于小米 Max 3 的发布时间更早,加上其主打的是大屏娱乐为主的群体,所以小米才会选择了成本相对更低一些的的三星摄像头模组。

总结:

小米 Max 3 采用的是标准的三段式结构,加上其没有采用热熔胶的固定方式,所以整体来说拆解难度并不大。

大屏手机难以“一手掌控”的特性,某程度上会增加跌落的几率,为此小米 Max 3 在后盖的边缘和四角处进行了一些针对性的处理,增强其防跌落、防撞击的能力。

手机内部没有太多创新性设计,但设计方向十分明确,就是要容纳那块 5500mAh 的超大容量电池,所以其它元件的面积只能相对地被压缩。同时,多种材质、大面积覆盖的散热措施,也是小米 Max 3 内部非常特别的地方。


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吴武国 发表于:2018-9-28 19:56:22
感觉太意外,完全在意料之外。
林广志 发表于:2018-9-28 19:29:31
小编辛苦了!