拆解小米MIX3手机:爱模切爱拆机

发表时间:2019-1-9 浏览:4648

标签:小米MIX3 拆解  所属专题:手机拆解专题

为了迎合全面屏的发展趋势,各大手机厂商都在为此而颠覆了常规的手机结构。作为滑盖式结构的代表之一,当数小米 Mix 3 了。但凡是非经典的三段式结构,手机的内部设计基本上都会给人带来一些惊喜,本期拆评就为大家带来小米 Mix 3 的拆解。

拆解亮点:

磁动力滑盖结构

大量散热设计

配置一览:

SoC: 搭载骁龙 845 处理器,10nm LPP 工艺

屏幕:6.39 英寸三星 SuperAMOLED屏丨分辨率2340x1080 丨屏占比84.8%

存储:6GB RAM + 128GB ROM

前置:索尼24MP摄像头+Omnivision 2MP摄像头

后置: 索尼12MP广角摄像头+三星12MP长焦摄像头

电池:3100mAh锂离子电池

特色:磁动力滑盖全面屏 | 陶瓷后盖 | 独立AI键 | NFC和10W 无线充电| 配有无线充

初步拆解:

小米 Mix 3 采用后拆式设计,后盖通过白色胶条和卡扣固定,所以在打开后盖时需先用热风枪加热后盖边缘才能打开。

固定在后盖上的元器件,有 NFC 线圈、无线充电线圈和指纹识别软板,它们都通过固定胶被固定在陶瓷后盖上。除此之外,后盖上还贴有一块面积很大的石墨散热片。

指纹识别模块采用的是瑞典 FPC 公司的方案。

上下两块天线模组都通过螺丝进行固定。

后置摄像头盖一改一般机型使用胶去固定的方式,改为用螺丝固定在主板上。用螺丝固定相比起用胶会更加美观,但同时也会是摄像头盖和后盖之间出现缝隙问题,所以小米 Mix 3 还在摄像头模块周围加上了一圈防尘泡棉。

电池采用易拉胶进行固定。

取出电池之后,接下来就轮到主板、副板、弹片板、前后摄像头以及 3 根同轴线。

“大件”的被取下后,就到按键软板、连接主副板的软板、听筒以及振动器。

按键软板固定在内支撑的内存,软板上该有硅胶套,按键则通过金属片固定。

屏幕的磁动力滑盖结构是通过钕铁硼永磁铁来实现滑动,滑轨有 8 颗十字螺丝进行固定。

分离开滑动结构后,通过加热屏幕边缘,即可取下屏幕。

主要元器件解析:

正面:

红色:Qualcomm-SDM845-八核处理器+Samsung-K3UH6H60AM-AGCJ-6GB内存芯片

浅红色:AKM-AK09918-电子罗盘

黄色:Qualcomm-WCN3990-WiFi/BT芯片

绿色:Broadcom-BCM47755-GPS芯片

深绿:QORVO-QM78012-前端模块

浅蓝:Qualcomm-QET4100-包络跟踪器

蓝色:STMicroelectronics-陀螺仪+加速度计

洋红:NXP-PN80T-NF控制芯片

紫色:Samsung-KLUDG4U1EA-B0C1-128GB闪存芯片

青色:Qualcomm-SMB1355-快充3.0芯片

褐色:Qualcomm- PMI8998-电源管理芯片

浅褐色:IDT-P9221-无线功率接收器

粉色:Bosch-BMP285-气压传感器

背面:

红色:Qualcomm-PM845-电源管理芯片

黄色:Qualcomm- PM8005-电源管理芯片

蓝色:Qualcomm- WCD9340-音频解码芯片

绿色:Qualcomm-SDR845-射频收发器

紫色:knowles-麦克风

青色:QORVO- QM78013-前端模块

褐色:QORVO-QM75001-前端模块

滑盖式设计就是为了将手机正面的元器件都“藏”到了后盖处,为了达到这一目的,主板在设计上相应地也需要为前后摄像头提供相应的空间,所以主板的造型相对地会较为特别。

SIM 卡槽占据了主板正面非常大的空间,为了节省位置以及方便散热设计,处理器和内存芯片采用了叠层封装,闪存芯片也被设计到在处理器+内存芯片的元器件模块附近,这个设计的目的是将发热量大的元器件集中起来,在针对这一区域设计散热方案。

从上图可以看到,该区域被一块大面积屏蔽罩遮盖,屏蔽罩上贴有一层灰色的导热硅脂,拆开屏蔽罩后,屏蔽罩内则还有 4 块蓝色的导热硅脂。类似的散热设计,同样出现在主板的背面。

滑动结构详解:

小米 Mix 3 的磁动力滑盖结构是通过 4 块钕铁硼永磁铁来实现(如下图红框所示)。利用磁铁相吸相斥的原理来实现推动和收回。板上还有5 个防静电弹片(如下图黄框所示)以及 4 个能让滑动更加流畅的滚珠(如下图蓝框所示)来构成整个磁动力滑盖结构。

钕铁硼永磁铁特写。

防静电弹片特写。

滚珠特写。

屏幕:

小米Mix 3 采用 6.39 英寸 2340 × 1080 分辨率的Super AMOLED 屏幕,屏幕由三星提供。

小米 Mix 3 6GB + 128GB 国行售价为 3299 元人民币。

小米作为高通最紧密的合作伙伴之一,小米 Mix 3 内重要的元器件大多都采用高通的解决方案,而在射频、信号传输方面,则以QORVO 公司的解决方案为主。

QORVO 公司是一家美国的独资企业,该公司主要业务为设计、开发以及生产有关射频方面的集成电路产品,这些产品主要用于无线通讯的射频集成电路放大装置以及信号处理传输设备上。

总结:

作为 2018 年滑盖式设计的代表手机之一,小米 Mix 3 采用了磁动力结构让滑动结构更加稳固,为了配合滑动结构的设计,主板的面积相应地有着相当幅度的压缩。整机一共使用了28 颗螺丝进行固定,其实 8 颗用来固定滑动装置,机内部件较少使用胶水去固定。

尽管滑盖结构能使屏占比提升到一个新的高度,但这个结构无可避免地要在屏幕和内支撑之间增加滑轨,导致机身的厚度增加。


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