拆解vivo X27手机:爱模切爱拆机

发表时间:2019-4-13 浏览:409

标签:vivo X27 拆解  所属专题:手机拆解专题

继 vivo X23 之后,一向致力于推动全面屏发展的 vivo 近期推出了旗下 X 系列的新品 vivo X27 。vivo 这次不仅将 vivo NEX 上的升降式前置摄像头加入到 X27 上,还将摄像头模块升级成升降式摄像头与后置三摄叠层重合成为一个模组的云层多焦摄影模组。本期拆评,就为大家带来 vivo X27 的拆解,看看新设计会为手机内部结构带来什么样的变化。

拆解vivo X27手机:爱模切爱拆机

拆解亮点:

云层多焦摄影模组

零感水冷散热

配置一览:

SoC:高通骁龙 675 八核处理器 l 11nm LPP 工艺

屏幕:6.39 英寸 Super AMOLE 屏丨分辨率 2340 × 1080 丨屏占比 91.6%

存储:8GB RAM + 128GB ROM

前置:1600 万像素

后置:4800 万像素 + 1300 万像素 + 500 万像素

电池:3920mAh Li-ion电池

初步拆解:

vivoX27 采用后拆式设计,打开后盖需要先对后盖边缘四周加热,然后在用撬片撬开。后盖上并无任何部件与主、副板相连,但却贴上了大量的缓冲泡棉以及在对应主板的位置贴上大面积的石墨片,来增强散热和受到冲击时的缓冲效果。

主、副板的盖板均通过螺丝固定,卸下螺丝即可将其卸下。同时,由于连接主、副板的BTB 软板位于电池与内支撑之间,所以用胶固定在内支撑上的电池,可通过提手直接取下。

扬声器被固定在副板盖上,同样是通过拧下螺丝便可将其取下。主、副板盖上还设有对应的连接器触点,此外,盖上还有大量的泡棉来保护。

接下来将固定主板和前置摄像头固定框的螺丝卸下,然后取出两条连接软板和三根同轴线,再分别断开主板与耳机接口的 BTB 软板,才能将主板取下。然后断开主板与三个摄像头以及一个闪光灯的软板,即可将摄像头模块取下。来到手机底部,将连接副板、屏幕以及指纹识别传感器软板的BTB 接口断开,即可取下副板。

来到拆卸升降式前置摄像头部分,首先断开摄像头与步进电机的连接,然后拆下固定前置摄像头的螺母,才可以将前置摄像头以及步进电机取下,前置摄像头的开孔位置还设有防水胶圈作为保护。

拆下升降式前置摄像头之后,就轮到其他较小的部件了。听筒和指纹识别模块都通过泡棉胶进行固定,耳机接口模块、振动器、按键软板都是直接嵌在内支撑上。

最后将屏幕与内支撑分离。先将屏幕加热至90°C ,然后用吸盘以及撬片即可将其分离。内支撑贴着屏幕一侧贴有大面积石墨片,而屏幕贴近内支撑一侧则有大面筋机泡棉。值得一提的是,vivo X27 的屏幕还配备了一个保护框,防止屏幕收到冲击而变形。

云层多焦摄影模组:

云层多焦摄影模组指的是 vivo X27 内前置的升降式摄像头与后置三摄用叠层重合的方式呈现在一个模组上,然后将控制前置摄像头升降的步进电机设计在整个摄像头模块旁,从而达致压缩空间的效果。

从上图中可以看到,前置摄像头位于后置三摄的上方,而步进电机则位于后置摄像头的右侧,尽管这个设计已经算是将体积压缩了一把,但从图中不难看出整个摄像头模块连同步进电机占据了非常大的位置,所以主板的面积也不得不被压缩。

升降式前置摄像头:

vivo X27 上的升降式前置摄像头的工作原理与去年 vivo NEX 的升级式摄像头十分相似,它们将整个模块分为摄像头、步进电机以及限位结构三大部分。

电机模块的上半部分为爬升装置,爬升装置上有一个螺旋杆、一条轨道以及一个推送模块,当电机下半部给予动力推动爬升装置时,爬升装置将会通过转动螺旋杆,从而将推送模块沿着轨道向上爬升,以此实现前置摄像头的升降。

而将这个爬升装置拆解,则需要先将前置摄像头固定框以及电机上的螺丝、螺母先去掉,然后再把轨道(滑杆)卸下并移出弹簧和连接环,最后再将前置摄像头和电机取下。

零感水冷散热:

除了升降式前置摄像头外,vivo X27 内部散热方案同样值得关注。在 X27 内支撑上设有一条散热铜管,和现在不少手机内部的散热铜管一样,这条散热铜管就是vivo X27 内部的“水冷系统”。

vivo 将这条“水冷系统”称之为“零感水冷散热”,这条散热铜管除了起到导热的作用外,内里的冷却液一定程度上也能帮助手机散热,从而让手机能够更好地控制温度。

而除了零感水冷散热之外,vivo 还在 X27 的主板屏蔽罩上贴有导热硅脂和散热片。

而在接口保护方面,主、副板上的 BTB 接口均设有泡棉等作为保护,而副板上的 USB-C 接口也套有防水胶圈。

模组信息:

屏幕:

vivo X27 的屏幕为 6.39 英寸的 Super AMOLED 屏,屏幕分辨率为 2340 ×1080 。

摄像头:

摄像头方面,vivo X27 采用了前置升降式摄像头 + 后置三摄的搭配。后置主摄为 4800 万像素的索尼 IMX586 。1300 万像素的广角摄像头则来自三星,型号为 S5K3L6 ,这枚摄像头的视角为 120 度。

长焦摄像头为单独一个模块,它的像素为 500 万,型号为三星S5KS5E9 。

前置摄像头为 1600 万像素。

屏幕指纹识别模块:

vivo X27 的屏幕指纹识别模块被固定在副板,这个屏幕识别模块的特别指出在于它更像是一个摄像头模块,在感应识别摄像头下方则为该模块的指纹识别分析芯片。这款屏幕指纹识别模块由汇顶科技提供。

主板:

正面:

背面:

为了迁就云层多焦摄影模组的设计,主板的面积被“蚕食”得非常厉害。从图中可以看到,主板基于云层多焦摄影模组的摆放和设计已经被“划去”了相当大的一片空间,所以即便是屏蔽罩尚未打开,也已经能预料到,主板上的元器件排布将会相当紧凑。

拆解评分:

总结:

通过拆解 vivo X27 可以看到,该机的升降式前置摄像头最大的亮点其实并不在电机结构上,而是它如何能做到将前后摄像头“叠”起来,变成“云层多焦摄影模组”。

而除了升降式前置摄像头之外,通过拆解还能看到 X27在对于散热、抗冲击等方面,都设计的越来越细致。除了“零感水冷散热”外,后盖上的石墨片、缓冲泡棉,屏蔽罩上的散热物料、主、副板上每个接口都有泡棉保护等,处处都在体验出vivo 对于手机制造工艺的要求又上了一个台阶。


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