据台湾《工商时报》报道，由于OPPO、vivo、小米等大陆手机厂大举追单，IC设计龙头联发科5G手机芯片接单大幅增长，预期2021年上半年出货量将达8,000～9,000万套规模，约达2020年全年出货量的1.6～1.8倍。
联发科第一季扩大对台积电7nm的投片，6nm旗舰级5G芯片天玑1200也开始量产，第一季在台积电7、6nm投片量达11万片，挤下高通成为台积电第三大客户。
苹果2021年全面转进5nm制程，搭载于iPhone 12的A14应用处理器及首款Arm架构处理器M1等，将持续采用台积电5nm制程量产。苹果后续将推出搭载于桌机的Apple Silicon及绘图处理器（GPU），下半年推出搭载于iPhone 13的A15应用处理器等，将在第二季及第三季采用台积电5nm投片量产。至于苹果空下来的7nm产能，已由超威及联发科补上。
手机业者指出，包括OPPO、vivo、小米等手机厂全力冲刺出货大抢华为市占，已扩大对联发科采购5G手机芯片，至于华为切割独立的新荣耀也会采用联发科5G手机芯片，推估联发科上半年5G手机芯片出货量将达8,000～9,000万套规模，约达2020年全年出货量的1.6～1.8倍。
联发科2020 年发布了天玑 1000 系列、天玑 800/820 系列、700/720 系列、400 系列 5G 芯片，覆盖高中低端，成为高通之后排名第二的 5G 芯片供应商。这些芯片均采台积电7nm 制程制造，而即将公开发布的天玑1200系列旗舰芯片，将采用台积电6nm工艺制造。