近日，天津宝兴威科技股份有限公司（以下简称“宝兴威”）宣布完成数千万元B轮融资，由中关村协同创新基金旗下泰兴中关村协同创新投资基金独家投资。
中关村协同基金消息显示，宝兴威本轮融资一方面用于建设自主知识产权的纳米银导电薄膜涂布线，进一步降低生产成本，从源头上扩大了触控屏的出货规模，另一方面将触控模组和终端触控产品的生产规模扩大一倍，进一步满足下游客户的需求，利用好中大尺寸触控产品的爆发期，迅速大规模地占领市场，成为触控行业的领头羊。
宝兴威成立于2013年，主要从事纳米材料、纳米银透明导电膜、触控模组、触控屏、智能触控显示终端的研发、生产和销售为一体的企业，该公司技术广泛应用于大尺寸触控领域、智能可穿戴领域及柔性触控领域，产品广泛应用于智能手机、可穿戴设备、户外大型显示设备、智能化一体机、OLED显示及照明、电磁屏蔽材料等领域。
目前宝兴威拥有从纳米银导电薄膜到终端触控产品的完整生产链。
除了中大尺寸触控产品系列，宝兴威在柔性触控和车载产品方面也早有布局。未来宝兴威将进一步攻克车载市场。
据介绍，宝兴威已获得国际知名品牌厂商和产业链核心玩家的认可，终端产品覆盖1.5-120寸。同时，与三星、京东方、深天马等展开深度合作，在研发新产品的同时，不断拓展新的应用场景和领域。