消息称苹果自研5G基带芯片失败:iPhone将继续采用高通芯片

发表时间:2022/6/29 浏览:4947

标签:iPhone 高通芯片  所属专题:行业热点

天风国际分析师郭明錤6月28日发文表示,一份调查结果表明,苹果自研 iPhone 5G 芯片研发可能已经失败,意味着高通在 2023 年下半年将是 iPhone 唯一的 5G 基带(Modem)芯片供应商。

郭明錤表示,由于目前苹果的芯片无法取代高通,高通在 2023 年下半年与 2024 年上半年的营收与利润都将超乎市场预期。

他也认为苹果会继续研发自家 5G 芯片,但等到苹果成功并能取代高通时,高通的其他新业务应该也已经成长到足以显著抵销 5G 芯片带来的负面影响。

市场普遍预估,苹果 2022 年下半年将推出的 iPhone14,将会搭载采用三星 4 纳米制程的高通新一代 5G Snapdragon X65 芯片及射频(RF)IC,搭配苹果 A16 应用处理器。

年初有消息称,苹果自行研发的 5G 基带芯片及配套射频 IC 已完成设计,近期开始进行试产及送样,预估 2022 年内与主要电信业者进行场域测试(field test),2023 年推出的 iPhone15 将全面采用苹果 5G 基带芯片及射频 IC。

苹果第一代 5G 基带芯片同时支持 Sub-6GHz 及 mmWave(毫米波),采用台积电 5 纳米制程,射频 IC 采用台积电 7 纳米制程,业界预估 2023 年展开量产。iPhone 15 的 A17 应用处理器将采用台积电 3 纳米制程量产。


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