近期，苏州天脉导热科技股份有限公司（以下简称“苏州天脉”）递交首次公开发行股票招股说明书申报稿。据此，该公司拟冲刺深交所创业板IPO上市。公司首次公开拟发行不超过2892万股，占发行后总股本比例不低于25.00%。公司本次拟投资总额为3.95亿元，拟投入募资3.95亿元，主要募投项目分别是散热产品生产基地建设项目、新建研发中心项目和补充流动资金。
招股书显示，公司主营业务为导热散热材料及元器件的研发、生产及销售，主要产品包括热管、均温板、导热界面材料、石墨膜等。
如在智能手机中，CPU或传感器等热源产生的热量，首先经过导热界面材料传导到热管或均温板，然后热管或均温板再将热量快速传导至石墨膜后再均匀散开，石墨膜在手机平面方向把热量传导到金属支架及手机机壳，最终实现热量向外部环境的转移。
而在笔记本电脑中类似，CPU等热源产生的热量，首先经过导热界面材料传导到热管，接着热管再将热量快速传导到金属散热片，与金属散热片连接的风扇将热量快速散发到空气中。石墨膜主要贴附于热源或机壳等结构件表面，用于将笔记本局部热量密集点均匀扩散成面，从而降低热点温度绝对值。
2019年、2020年、2021年、2022年1-6月，该公司实现营业收入分别是2.89亿元、4.06亿元、7.08亿元、4.16亿元，同期实现归属于母公司股东的净利润分别是3665.14万元、5300.21万元、6453.53万元、5699.62万元。报告期内，公司对智能手机领域销售占公司营业收入的比重较高，销售占比分别为55.41%、60.00%、66.34%和68.86%。
随着电子信息技术的发展以及以5G、数据中心为代表的新基建战略的全面推进，我国电子信息行业具有广阔的发展空间，同时，伴随电子产品性能越来越强大，内部元器件集成度和组装密度的提高将导致其工作功耗和发热量不断增大，对导热散热材料或元器件的需求愈加突出，发行人业务将持续受益于下游行业的蓬勃发展。
苏州天脉简介
苏州天脉导热科技股份有限公司成立于2007年，公司主营业务为导热散热材料及元器件的研发、生产及销售，主要产品包括热管、均温板、导热界面材料、石墨膜等，产品广泛应用于智能手机、笔记本电脑等消费电子以及安防监控设备、汽车电子、通信设备等领域。 自成立以来，公司始终专注于导热散热产品的研究与应用，致力于成为业内领先的热管理整体解决方案提供商。经过多年的发展和积累，公司在材料配方、加工工艺、产品结构、自动化等多个方面掌握了自主核心技术，能够为下游行业客户提供精准的导热散热产品及创新的散热解决方案。
作为行业内少数同时具备中高端导热材料和热管、均温板等高性能导热散热元器件量产能力的**企业，公司在研发能力、工艺水平、产品性能及市场占有率等方面均居于行业较高水平，并在导热散热领域形成了较高的品牌影响力和知名度，产品大量应用于三星、OPPO、VIVO、华为、荣耀、联想、宁德时代、海康威视、大华股份、极米、松下等众多知名品牌终端产品，与上述品牌客户以及比亚迪、瑞声科技、富士康、中磊电子、长盈精密、捷邦精密等国内外知名电子配套厂商保持着良好的合作关系。
主要产品：
