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一次导热材料介绍与应用
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材料名称
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优点
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缺点
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FR4板
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1. 成本低廉,制作容易；
2.无需考虑绝缘层特性
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1.不适用散热片带电极之LED设计
2.需将穿孔填锡,增加制程工序
3.需加厚铜箔层以增加热传导效率
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铝基板
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1. 一般接受度高
2.硬度较FR4高,与二次端热传导性较佳
3.电气绝缘性高于FR4
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1.价格较FR4高
2.较无法在基板上置放其它电子组件
3.绝缘层热导特性不易掌握
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铜基板
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1.热导特性远高于铝基板
2.比热值低,较易拉升传导温度
3.具有铝基板相同优点
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1.成本高,一般设计无法适用
2.具有铝基板相同缺点
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共金板
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1.传导中心无阻绝,热导效率佳
2.可适用于大功率多晶LED之基板应用
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1.不适用散热片带电极之LED设计
2.成本过高,不适用于1~5W功率之应用
3.开模成本高
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复合材料板
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1. 热导系数最高,可达500W/mK
2.斥热性高,不留热能于本体
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1.生产制造不易,加工程序困难
2.材料稳定性差,有常时间使用之疑虑
3.成本过高,难以商业化量产
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二次散热材料介绍与应用
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铝材-挤型(拉升)
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1. 热导系数高,传热速度快
2.模具成本低,且长度可任意切割
3.加工制作容易
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1.硬度/钢性较不足
2.外观较无变化,美学设计不易
3.鳍片散热,较易造成灰尘堆积
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铝材-压铸
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1. 外型可任意变化,美化外观
2.可大量快速生产
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1.模具设计开发成本高
2.热导系数低,不利热能散逸
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涂布材料
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1.可增加外壳热散逸能力
2.可减缓金属外壳氧化
3.可美化外观
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1.增加成本
2.增加系统热阻
3.增加加工工艺
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接面材料介绍
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导热膏
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1. 成本低廉,使用容易
2.无特定加工工艺
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1.不易均匀涂布,易形成气泡
2.产品长时间稳定性不佳,易固化,且固化后形成热阻隔
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硅胶垫
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1.长时间耐温性能佳,可耐温125~200°C
2.温度越高,热传导性越佳
3.具弹性特质,不易形成气泡
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1.成本高,增加产品成本
2.厚度较高,一般在0.3mm以上
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热相变硅胶垫
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1. 具有一般硅胶垫的产品优势
2.在高温时硅胶会软化以增加填缝效果及增加热导效率
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1.不易后制加工,且无法二次使用
2.成本较高,增加产品成本
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