根据DIGITIMES统计，2013年全球触控面板出货量预计将为17.5亿片，较2012年成长17.2%。其中智慧型手机与平板电脑是触控面板市场成长的主要驱动力，近几年由于市场需求量急速上升，各种技术百家争鸣，其中OGS技术(单片玻璃触控)将架构简化为一片玻璃，直接在sensor side镀上导电层，相较于GG或GFF制程，不仅可节省玻璃或ITO导电薄膜的成本，更可大幅度降低贴合成本，具有非常诱人的价格优势。
随着消费者对触控面板依赖度提升及触控面板生产良率逐渐提高，触控面板市场已朝中大尺寸迈进，应用于笔记型电脑和All In One(AIO)等中大尺寸机种，而具备成本优势的OGS技术则受到各家触控面板业者的重视。现阶段全球前五大NB品牌厂触控NB机种采用OGS单片玻璃与GFF双层薄膜触控架构的比重约莫9:1，然供应链业者预估，2014年占比将接近8:2。
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由于OGS结构只使用单片玻璃，也不需使用导电薄膜，其生产过程中所需的材料总面积相对减少，但相对的，对每一种材料功能性要求却越来越高。专注于触控面板材料开发的高恒材料科技公司副总经理颜斌表示，针对2013年中大尺寸机种，OGS搭配口字型内贴合(Air Bonding)结构为主流趋势之一，其优势为大幅度节省全贴合成本，及解决中大尺寸全贴合产能不足之困境。