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电磁波屏蔽材料抗金属干扰铁氧体软磁片抗干扰吸波纸门
电磁波屏蔽材料抗金属干扰铁氧体软磁片抗干扰吸波纸门禁卡隔磁片
贝格斯 Gap Pad 1500导热硅胶片
贝格斯GapPad1500导热绝缘垫片 无基材间隙填充导热材料 颜色:黑色 特点: 导热系数:1.5W/m-K 无基材结构,增..
贝格斯Sil Pad k10导热矽胶布
K-10矽胶布是Sil-PadK10是一种以特殊薄膜为基材的高性能弹性体绝缘材料,现在型号变成SILPADTSPK1300具有优..
贝格斯Sil Pad k6导热矽胶布
贝格斯Sil-PadK-6,新型号变成SILPADTSPK1100颜色:蓝色Kapton基材导热绝缘材料特点:导热系数:1.1(W/m-k)抗剌..
贝格斯Sil Pad K4导热矽胶布
贝格斯Sil-PadK-4,新型号变成SILPADTSPK900 特点:导热系数:0.9(W/m-k)热阻:0.41C-in2/W(50psi)抗击穿电压(V..
贝格斯Sil Pad A1500导热矽胶布
贝格斯Sil-PadA1500,新型号变成SILPADTSPA2000颜色:绿色导热绝缘弹性体材料特点热阻:0.42C-in2/W(50psi)弹..
贝格斯Sil Pad 1200导热矽胶布
贝格斯Sil-Pad1200,新型号SILPADTSP1800颜色:黑色高性能导热弹性体材料特点:热阻:0.53C-in2/W(50psi)在较低..
贝格斯Sil Pad 1100ST导热矽胶布
贝格斯Sil-Pad1100ST,新型号变更为SILPADTSP1100ST颜色:黄色柔软有粘性的普及型导热绝缘弹性体特点:热阻:0...
贝格斯Sil Pad 980导热矽胶布
贝格斯Sil-Pad980,新型号变更为SILPADTSP1680 高剌穿性导热绝缘材料 特点: 导热系数:1.2(W/m-k) 极高的抗剌..
贝格斯Sil Pad 400导热矽胶布
贝格斯Sil-Pad400,新型号变成SILPADTSP900。Sil-Pad400是在2018年12月份之前的叫法,目前厂家把型号变更为SIL..
贝格斯Bond Ply 100导热双面胶带
贝格斯BergquistBond-Ply100导热胶带特点:对多样化的表面有高的粘结强度双面压敏胶带高性能,能代替热固化胶..
纳米碳铜箔
纳米碳铜箔散热片是具有高导热性和高的灵活性。采用纳米碳材料均匀涂布于铜金属基材,由高导热效能进行热传导..
纯铜双面导电胶带 电磁屏蔽导电铜箔胶带
基材:纯铜 加工定制:加工定制 基材厚度:0.015~0.5mm 总厚度:0.05~0.15mm 宽度:380mm 长度:5..
导热双面胶 led灯条铝基板散热胶带 无基材导热胶
1.LED散热双面胶是**种由高性能丙烯酸压敏胶填充高导热陶瓷粒子涂布于玻璃纤维布两面或无基材而制成。散热双..
导热石墨贴铜箔
石墨片贴合铜箔使用,能大大增加产品比热容,产品效果更好,增强导热,能更契合产品所需导热散热需求。
深圳市高导科技有限公司专业生产导热硅胶片,导热垫片等导热材料。 多年技术沉淀,严把质量关。欢迎垂询比价。 ..
导热硅胶垫片,散热硅胶
软性硅胶导热材料在散热设计中的应用是很广泛,但典型的应用方式是**种无风扇散热的设计,如MP4、笔记本电脑、..
机顶盒散热设计与软性导热材料的应用
统计资料表明电子元器件温度每升高2度,可靠性下降10%;温升50度时的寿命只有温升25度时的1/6。温度是影响设备..
储能电池用导热硅胶垫片
随着微电子技术的飞速发展,芯片的尺寸越来越小,同时运算速度越来越快,发热量也就越来越大,如英特尔处理器3...
导热硅胶,散热硅胶
随着微电子技术的飞速发展,芯片的尺寸越来越小,同时运算速度越来越快,发热量也就越来越大,如英特尔处理器3...
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