[供应] Taconic PI 6325

有 效 期:永久

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详细说明:

此产品把硅类粘胶涂层在 PI 薄膜上,以达到高温下绝缘性能好和尺寸稳定的效果.因为此胶带在高温下展现较好的离层性,所以适用于线路板波峰焊接或浸泡工艺的封贴.

* 高温环境下尺寸稳定
* 阻燃,耐化学腐蚀
* UV 光照下稳定
* 胶带剥离后无胶渣残留物,较好的封贴效果
* 较好的机械强度和绝缘层抗击穿强度

Taconic PI (Polyimide) 薄膜胶带 TAC-TAPES™
力前焙
力前锅龋
总厚度
(mm)
粘胶厚度
(mm)
粘胶类别
180 粘胶附着强度(gf/in.)
抗张强度
(N/5㎝)
离心纸
PI 薄膜胶带
6325-01
0.060
0.035
Silicone
> 500 > 300
No
6325-01R
0.060
0.035
Silicone
> 500 > 250
No


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