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[产品] 【研发定制】导热率15W/m-k 导热硅胶垫片
有 效 期：永久
产品规格：可定制
产品数量：1-999999
包装说明：未填写
价格说明：6
快速联系：0769-89779997 周先生（先生）
详细说明：
**导热硅胶垫片/HW-GH15/15.0W/m-k导热率
材料简介：
HW-GH15是**款不具备电绝缘性能的硅基高导热垫片，导热系数达到15W/m-k，因此它采用是特殊高导热填料体系，主要针对那些高功率、高发热急需冷却、需求**导热材料的应用场合。
特点/优势：
●**的导热性能，导热系数15W/m-k
●采用特殊高导热填料，柔韧性较好，适贴各种热界面
●双面弱粘性，厚度可选
●经久验证的长期可靠性和导热稳定性.
典型应用：
▲车载充电器，DC/AC DC/DC
▲功率模块、存储模块、大功率电源模块
▲Mosfets、IGBT、CPU
▲汽车电子、BMS、UPS、电机、光伏智能优化等控制单元
典型参数：
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材料型号
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HW-GH15-05
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HW-GH15-10
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HW-GH15-20
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颜色
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黑色
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基材/填料
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硅基材/高导热特殊填料
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厚度mm
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0.5
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1.0
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2.0
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硬度Hardness
Shore OO
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35
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35
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35
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导热系数W/m-K
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15
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热阻抗
@ 90 PSI°C-inch2/W
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0.15
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0.27
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0.47
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击穿电压kV AC
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~0.3
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~0.3
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~0.3
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阻燃等**UL94
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V-0
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