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导电屏蔽 >> 迪睿合CP6920F3，Dexerials CP6920F3
本材料拥有优异的传导特性和端子间绝缘特性，特别适合进行细间距（Fine pitch）连接，可将驱动IC，直接邦定在平板显示面板的玻璃基板上。
产品特性：
迪睿合自行研发的镀上绝缘层的粒子，使本材料拥有优异的传导特性和端子间绝缘特性。
可通过加热加压，同时，对众多细微电极进行一体化的连接。
具有优异的耐腐蚀性和高可靠性。
粘合材料层和导电粒子层的双层结构实现了优异的粒子捕捉性，可应对微小电极。
实现了优异的连接可靠性。
产品构造：
规格：
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型号
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CP6920F3
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型
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COG
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可对应被贴材料
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IC
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玻璃基板
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可对应最小电极间距[μm]※1
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12
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可对应最小接触面积[μm2]※2
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1,300
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厚度[μm]
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20
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导电粒子
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种类
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镀金/树脂粒子
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粒子直径[μmФ]
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3
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镀上绝缘层粒子
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○
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本压着条件
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温度[℃]
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190～210
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时间[sec]
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5
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压力[MPa]※3
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60～80
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※1 可对应最小电极间距：相邻电极间距
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※2 关于最小接触面积的σ值管理，请按照产品种类分别垂询我公司
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※3 本压着条件：COG邦定的压力，通过电极总面积计算
FOG、FOB、FOF邦定的压力，通过压着面积计算
1************1 评价于：2019/4/18 17:33:222019/4/14 18:57:16 购买
在我们合肥这块材料都没你们价格有优势，长期合作。
k*****5 评价于：2018/8/4 11:21:242018/7/28 13:22:37 购买
质量不错，下次还来！！！
h********1 评价于：2018/6/14 16:57:402018/6/8 17:07:02 购买
谢谢你们，材料确实很不错，在梧州这款材料很难找到这样的供应商。
t*************5 评价于：2018/4/24 13:27:422018/4/22 19:22:46 购买
直接去接的货，没办法，货要得太急了。
h***l 评价于：2018/1/17 15:30:512018/1/12 15:36:11 购买
下次到湛江可以试试走下其他物流公司。
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