日东 NWS-TS322F,NITTO NWS-TS322F

产品分类:胶带

标  签:日东NWS-TS322F NITTONWS-TS322F

产品类型:全新 | 已有19200人关注


  • 特点与应用
  • 产品参数
  • 相关证明报告
  • 评价(15)

型号:日东 NWS-TS322F,NITTO NWS-TS322F

利用支撑用晶片来保持住半导体晶片,可在任意时刻剥离并回收半导体晶片。特别推荐在有半导体晶片表面加工工序的工艺中使用。

特性:

厚 度 [mm]:0.148

热剥离层粘合力(一般状态)[N/20mm]:1.7 

热剥离层粘合力(加热后) [N/20mm]:0.2以下

压敏粘合层粘合力 [N/20mm]:1.5

特点:
•可进行超薄型研磨。
•强有力地支撑晶片,解决弯曲、松弛等问题。
•可在任意时刻进行加热处理,自然地进行剥离。

晶片支撑方式的工艺流程

※本胶带在剥离后,有时会在粘附体表面留下微量的粘合胶带成份(有机成份)。尤其是相对硅晶片等半导体而言,出现了部分微粒子污染。请事先确认该残留物质是否会给贵公司产品带来影响

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SGS报告:

MSDS报告:

材质证明:

x**********7 评价于:2019/1/27 0:04:032019/1/23 18:22:09 购买
原以为会很慢,送过来还挺快的。
6******8 评价于:2018/11/10 18:12:252018/11/3 11:42:30 购买
我司有好几款料,现在都是在你们上面采购了,请保持你们的服务哦。
1*********6 评价于:2018/8/14 16:53:172018/8/7 16:46:24 购买
可不可以,不要用天天快递啊,下午就看到已经到我们这个地方,第二天才给送过来。
g**********8 评价于:2018/5/4 10:10:372018/4/30 19:51:27 购买
客服解答疑问不厌其烦,细致认真...不错
7******1 评价于:2018/1/25 21:56:232018/1/17 20:03:23 购买
价格比我们深圳这边供应商要便宜,服务也挺好的。
d*******j 评价于:2017/11/12 0:01:532017/11/9 18:32:15 购买
质量很好,希望更多的朋友信赖
D******a 评价于:2017/11/10 22:31:532017/11/7 23:08:23 购买
可以,比我想的好。
y***********o 评价于:2017/9/11 21:28:252017/9/6 10:19:35 购买
你的货我们都很放心
6*******2 评价于:2017/9/11 10:14:102017/9/6 16:21:06 购买
原来我预计到盐城没这么快的,比我想到快多了。
b********5 评价于:2017/6/17 14:25:092017/6/9 17:50:13 购买
收货的时候正在下着小雨包装都没有问题,还不错....
y**o 评价于:2016/10/10 21:10:122016/10/3 23:20:01 购买
你们的模式我喜欢,下次一定还会来的。
s*********o 评价于:2016/9/10 17:03:302016/9/6 23:45:45 购买
送货速度快,不会影响生产,而且品质好。
b******8 评价于:2016/9/9 18:50:322016/9/4 21:48:20 购买
采购的不多,但客服太多给我很深的影响,不错的。
y*****a 评价于:2016/4/26 0:41:232016/4/21 11:54:12 购买
客服不错都满意,试样的一样。很给力..
l********4 评价于:2016/3/19 15:33:232016/3/12 21:47:20 购买
材料是不错的,价格也实惠,以后都会在你们上面采购....
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