美国市场研究公司IDC的最新报告显示，2011年全球半导体收入达到3010亿美元，较2010年增长3.7%以上。 　　IDC认为，半导体行业很好地适应了欧美经济动荡、日本地震和海啸、中国下半年的增速放缓以及泰国洪灾所产生的影响。与此同时，智能手机、平板电脑、电子阅读器、车载信息设备、笔记本、服务器和电信基础设施都推动了半

国际研究暨顾问机构Gartner副总裁KlausRinnen表示：受2011年下半年半导体制造市场疲软影响之下，使半导体制造业撤消扩展计画。如此的保守投资将持续到2012年上半年，预期下半年将可望改善。

根据市场研究机构 IHS iSuppli 最新发表的统计报告，芯片龙头大厂英特尔（Intel）在 2011年全球半导体市场达到15.6%的占有率，创下十多年来新高；除了其核心业务的亮眼表现，英特尔并购英飞凌（Infineon）无线芯片业务部门，也是使其营收全球市占率大幅进步的原因

最新调查显示，台湾IC设计厂联发科去年度在全球半导体芯片市场营收排名，由19名滑落至22名，英特尔、三星则是蝉连冠亚军，手机芯片龙头高通（Qualcomm）由第9名上升至第6名。

根据市调机构IHSiSuppli最新统计，去年第4季全球晶片供应商库存天数（DOI）意外攀升3.4％，来到84.1天，创下11年来新高纪录。乍看，库存天数拉高可能不利于产业发展，不过IHSiSuppli半导体分析师SharonStiefel表示，半导体厂的订单出货比已接近1，显示市场需求逐步转强，若需求成长幅度优于预期，则过剩的库存反而将成为业

随着整合器件企业(IDM)的无厂化趋势和集成电路设计行业(FABLESS)的快速发展，全球半导体代工产业不断成长。在2011年，全球代工市场规模已达到326亿美元。若以最终芯片产值为制造环节产值的2.5倍来估算， 2011年代工产业所生产的芯片产值约为815亿美元，占全球半导体市场总值的27%。

随着2012年第一季度即将过去，半导体产业走势也逐渐明朗，在走访了多家半导体厂商后，2012年几大热点应用逐渐浮出水面，它们是智能手机、平板电脑、轨道交通、新能源、混合动力汽车、LED照明、便携医疗电子产品等

普遍预期正在迅猛发展的超轻薄笔电(Ultrabook)，即将对半导体市场中的几个领域产生一定影响，包括感测器、电源和类比晶片等，都预计将受益于这个由英特尔(Intel)力推的全新低功耗笔电产品；然而，市调机构 IHS iSuppli 指出， Ultrabook 也将损害到部份半导体市场，如记忆体模组。

据最新消息报道，IBM和3M公司于当地时间7日宣布将共同开发一种新的粘接材料。该材料可以帮助芯片塔密集叠放，进而实现半导体的3D封装。IBM是半导体的万事通，而3M是粘..

当Apple发布iPad并掀起平板电脑(Tablet PC)风潮时，许多人便开始预言电子书(E-Reader)将会走到尽头。然而In-Stat观察到虽然平板电脑的快速成长、软硬件结合以及应用..

2010~2014年期间发展最快的半导体应用市场将是无线、汽车和工业。其中医疗电子市场、汽车电子市场和移动设备尤其值得关注。　　近日，花旗银行分析师对芯片行业给出&ldq..