芯片
全球芯片荒正在对智能手机产业造成严重影响，不仅出货量持续放缓，元器件的价格飙涨现象也让手机厂商的千元机型发布节奏被打乱。
摩根士丹利（Morgan Stanley，大摩）表示，随着10月马来西亚芯片产量增加，晶圆厂恢复满产，芯片短缺应该已结束，汽车产量和云端数据中心服务器出货量预计都将有所改善。
彭博社援引知情人士称，华为正在就出售其 x86 服务器业务进行深入谈判。此前，华为因被美国列入黑名单，而难以从英特尔公司获得处理器。对此，华为拒绝置评。
如果iPhone 14采用新的3nm芯片，苹果将能够在其设备中包含“更强大、更节能的处理器，而不会大幅增加设备的尺寸”。该计划泡汤或导致一些客户推迟一年升级设备，使得苹果的对手有更多时间赶上来。
格力官方曾表示，更名大松是为了将格力旗下的二级子品牌更好地推向前台。
当地时间周一（10月18日），苹果公司举办了今年下半年第二场新品发布会，本次发布会依旧通过线上形式举行。正如此前流出的爆料，苹果推出了AirPods 3耳机和搭载M1系列芯片的Macbook Pro。
全球半导体订单持续涌入，但台积电的最新报数据却透露出，这种强劲需求开始看似业界在囤货。这种情况在供应链瓶颈缓解时，恐变成令人头大的问题。
据称，此次产量的削减是因为苹果的两大芯片供应商——博通（Broadcom Inc .）和德州仪器（Texas Instruments）交付不足。
来自手机零部件行业的供应商表示，中国大陆手机制造商的需求在 9 月变得不明，这预示零部件需求高峰可能会延后，相关供应商下半年收入可能会出现下滑。
BCG预计车用芯片供应要到明年下半年才能回稳，其他车厂则预估车用芯片荒在明年或后年之前都无法化解。
消息人士称，美国厂商仍然看好2022年的笔记本电脑需求，尤其是企业领域。
全球半导体芯片市场进一步涨价已经不可避免——前几天台积电宣布晶圆代工业务涨价多达20%之后，三星现在也正式跟进了，价格也会上涨多达20%。
苹果是台积电最大的客户之一，iPhone 13系列将搭载的5nm芯片A15极有可能会面临不小的价格涨幅。
业内人士表示，4G移动芯片的价格最近一直在上涨，预计短期内将出现反弹。
Model 3最高端的Performance版预计4至6周内交付，中型SUV Model Y Performance版可在5至6周内交付。不过高端车型Model S Long Range版和特斯拉最高级SUV Model X得等到明年3、4月才能交付。