芯片
据分析师的预测，三季度和四季度，三星与苹果的差距将会越拉越大。
三星电子7月27日公布了今年飘红的二季报业绩，其单个季度的净利润首次超过苹果公司，半导体(芯片)和OLED面板业务是三星电子净利润创下新高的最大功臣。
市场传出，OPPO再度上修今年出货目标至1亿支。若顺利实现目标，将成为全球第四家年度出货量破亿的手机品牌。
台积电已经具备了所谓“InFO”的先进半导体封装工艺，这种技术可以让芯片可以叠加封装，从而帮助硬件厂商让产品的厚度更薄，重量更轻。据称，苹果可能成为台积电第一家采用InFo封装工艺的芯片代工客户。
阿迪将会在旗下所有的鞋履、服饰和体育装备等产品中植入NFC(near filed
communications)芯片，便于用户和品牌之间建立交互的途径。
vivo曾经创造出了业内最薄的手机，从X1的6.55mm到X3的5.75mm，再到刚刚曝光的即将成为最薄手机的X5 Max，虽然目前该机的具体厚度还未知，但从vivo官方的各种消息来看..
市场上周主要从智能手机事业解读三星不如预期的财报表现，但三星还有另一个较少被留意到的罩门：系统整合晶片部门
据路透社报道，英特尔周一宣布，将为松下生产视听设备芯片。在PC销售增长放缓的背景下，这是英特尔扩展其代工制造业务的最新举措
据国外媒体报道，英特尔当地时间周一宣布，该公司将为松下制造音像设备芯片。这也是英特尔在面临PC销售放缓的情况下扩大芯片代工业务的最新成就。由于在智能手机和平板电脑芯片市场上远远落后于对手，英特尔曾表示有意扩大芯片代工业务。目前，芯片代工业务在英特尔营收中的比重几乎可以忽略不计。
4G商用后，各手机厂商已为争夺4G芯片供应链而贴身肉搏。知情人士透露，国产手机厂商酷派在此波4G芯片的博弈中已拔得头筹，抢夺了高通中国80%的4G手机芯片资源，这也是酷派一季度出货量领先的原因之一
苹果在劳工方面的行为再次遭到两个劳工保护团体的批评和抗议，他们指责苹果iPhone生产过程中含有有毒化学物，威胁到中国工厂里组装工人的身体健康
中国工程院院士邓中翰表示，中国手机采用自主的研发芯片不足两成，4G芯片更是基本上全进口。同时表示，未来国家将出台支持芯片发展的重大专项中，有不少都是百亿元级别的投入
3月4日消息，自中国政府向三大运营商发放了4GTD-LTE牌照后，全球最大的LTE市场正式启动。随后中国移动公布了雄心勃勃的4G发..
在中国移动发出2014年预计销售1.9-2.2亿TD终端的信息后，TD终端芯片大战已经上演，高通、展讯、联芯、联发科、MARVELL、重邮信科已纷纷推出自己的强势产品，尤其是中低端TD手机芯片
作为发布全球首款八核芯片的联发科的重要合作伙伴，TCL也是水涨船高。虽然TCL搭载联发科的新款智能手机还未面世，但是已经成为了网上的热点