贝格斯GapPad5000S35高导热硅胶片 GapPad5000S35(GAPPADTGP5000)可供规格: 厚度(Thickness):0.51mm1.02mm1.52mm2.03mm2.54mm3.18mm 片材(Shee.. 合肥高志电子科技有限公司
贝格斯导热垫片选GapPadHC3.0 材料命名规则:GapPadHC3.0=(GAPPADTGPHC3000) 材料生产商:美国贝格斯(BERGQUIST)公司研发产品 GapPadHC3.0(.. 合肥高志电子科技有限公司
美国贝格斯导热绝缘材料SILPAD900S SILPAD900S简介: SILPAD900S导热绝缘片,也称导热矽胶布,导热硅胶片,导热贴等等。颜色为红色,片状材料,规格为.. 合肥高志电子科技有限公司
高导热硅胶片美国贝格斯GapPadHC5.0 GapPadHC5.0(GAPPADTGPHC5000)可供规格: 厚度(Thickness):0.51mm1.02mm1.52mm2.03mm2.54mm3.18mm 片材(Shee.. 合肥高志电子科技有限公司
BondPly100贝格斯导热双面胶带 Bergquist玻璃纤维基材导热压敏胶带 BondPly100新名称:BONDPLYTBP850 产品名称:贝格斯BP100,贝格斯BP105,贝.. 合肥高志电子科技有限公司
贝格斯相变化导热片HiFlow300P BergquistHi-Flow300P(HIFLOWTHF1600P)导热绝缘相变化材料 产品名称:Hi-Flow300P,贝格斯Hi-Flow300P,贝格斯.. 合肥高志电子科技有限公司
贝格斯导热界面材料GapPad3000S30 GapPad3000S30(GAPPADTGP3000)可供规格: 厚度(Thickness):0.25mm0.51mm1.02mm1.52mm2.03mm2.54mm3.18mm 片.. 合肥高志电子科技有限公司
贝格斯GF3500S35双分组导热胶 BergquistGapFiller3500S35(GAPFILLERTGF3600)双组分液态间隙填充导热材料 产品名称:GapFiller3500S35,GAPF.. 合肥高志电子科技有限公司
贝格斯导热材料SilPad400热传导材料 SILPAD400(SILPADTSP900)特点; SILPAD400(SILPADTSP900)导热材料,型号变更为:SILPADTSP900.新的名字对应的.. 合肥高志电子科技有限公司
SILPADTSPK1300贝格斯导热硅胶片 SILPADK10(SILPADTSPK1300)导热材料,原始型号为SILPADK10,新型号变更为:SILPADTSK1300.新的名字对应的材料.. 合肥高志电子科技有限公司
贝格斯SPA1500 SILPADA1500导热片 SilPadA1500(SILPADTSPA2000)主要性能参数: 厚度:0.25mm 片材:12”×12”(304.8mm*304.8mm) 卷材:12”×250’(304.. 合肥高志电子科技有限公司
贝格斯GAPFILLERTGF2000散热胶电源模 BergquistGapFiller2000双组分液态间隙填充导热材料 材料命名规则:GapFiller2000=GAPFILLERTGF2000 GapFill.. 合肥高志电子科技有限公司
贝格斯SilPad800导热绝缘片 Sil-Pad800(SILPADTSP1600)可供规格: 厚度(Thickness):0.127mm 片材(Sheet):12×12英寸(304.8mm×304.8mm×0.1.. 合肥高志电子科技有限公司
贝格斯散热片绝缘片GAPPADVO可模切 GapPadVoBergquist(GAPPADTGP800VO)服贴的空气间隙填充导热材料 GapPadVo(GAPPADTGP800VO)可供规格: 厚度:2.. 合肥高志电子科技有限公司
贝格斯GapPadVoSoft导热硅胶片 绝缘片 BergquistGapPadVoSoft(GAPPADTGP800VOS)空气间隙填充导热材料 GapPadV0Soft(GAPPADTGP800VOS)可供规格: 厚.. 合肥高志电子科技有限公司