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LCD偏光片的性能及指标

LCD偏光片的基本性能指标主要有：光学性能、耐久性性、粘接特性、外观性能和其他特殊性能几个方面的基本技术指标要求。

2011/11/25

凹印打样机打样的操作顺序

凹印打样机打样操作顺序安装打样材料十调整打样材料的压力→插入定位销→调墨→检验油墨粘度→安装印版滚筒→设定刮墨刀压力→印版滚筒定位→施涂打样油墨→单色和多色打样→检测打样样张。

2011/11/25

裁切不良品产生的两例原因

有一台QZK920型电脑切纸机，已使用多年，裁切时先后出现了以下两种情况：

2011/11/25

覆膜提高印品的耐磨性

为了提高书刊封面的耐磨性以及美观性，覆膜在出版领域得到了广泛应用。但随着全球环保意识的增强，越来越多的国家已开始禁止采用覆膜工艺。在我国，也一度宣传用uv上光取代覆膜，但由于种种原因，uv上光未能得到推广应用，覆膜工艺仍占主导地位物资行情。日前笔者就此问题同人民邮电出版社赵鹏飞先生等一些业内人士进行了探

2011/11/25

印后模切胶带技术浅析

在现在包装胶带行业中，应汽车，手机，电子，电器等特殊要求，各种精密模切胶带在卷材形状状态下运用而生。模切工艺是包装胶..

2011/11/23

浅析PCB板沉金与镀金板的区别

沉金板与镀金板是现今线路板生产中常用的工艺。伴随着IC的集成度越来越高，IC脚也越多越密。而垂直喷锡工艺很难将成细的焊盘吹平整，这就给SMT的贴装带来了难度；另外喷锡板的待用寿命很短。而镀金板正好解决了这些问题。

2011/11/19

包装印刷上光分析

不管采用什么技术方法和材料上光，都要求有优良的上光质量才能达到预期的目的。从材料上来看，对上光质量的影响因素主要有印刷纸张、印刷油墨及上光涂料之间具有良好的上光适性。

2011/11/17

模切压痕的流程及参数

模切压痕工艺的流程为：上版→调整压力→确定规矩→粘塞橡皮→试压模切→正式模切→整理清废→成品检查→点数包装。

2011/11/17

凹印印刷墨层厚度和层次控制

凹版印刷的印版，印刷部分低于空白部分，而凹陷程度又随图像的层次有深浅同，图像层次越暗，其深度越深，空白部分则在同一平面上，印刷时，全版面涂布油墨后，用刮墨机械刮去平面上（即空白部分）的油墨，使油墨只保留在版面低凹的印刷部上，再在版面上放置吸墨力强的承印物，施以较大的压力，使版面上印刷部分的油墨转移到

2011/11/16

谈不干胶标签的UV上光

上光工艺主要应用于镜面铜版纸、铜版纸类标签的表面涂布，目的是增加其表面的光泽度，并达到防污、防潮湿、保护图纹的作用。根据加工方式，不干胶标签材料的上光分为单张纸上光和卷筒纸上光，其中卷筒纸上光是不干胶标签印刷工艺中最普遍采用的方法。

2011/11/12

数控机床改造的必要性

数控机床的优越性是前人想象不到的，是一个极为重大的突破。此外，机床数控化还是推行fmc(柔性制造单元)、fms(柔性制造系统)以及cims(计算机集成制造系统)等企业信息化改造的基础。数控技术已经成为制造业自动化的核心技术和基础技术。让生产出更多复杂的产品。

2011/11/8

2012投射式电容触控将偏向简易化触控结构

北京时间10月28日消息，投射式电容是目前触摸屏的主流技术，并且呈结构多样化。根据DisplaySearch最新Touch Panel Market Analysis: October 20..

2011/10/28

触摸屏工艺发展历程简介

就在今年，全球对触控类产品近似贪婪的喜好引爆了触摸屏市场的急剧攀升。随着移动产品更为广泛的应用，以及新型“必备”产品的发明，很难预言这一成长趋势..

2011/10/8

薄膜与玻璃电容式触控面板结构发展动向

图示：电容式触控面板各主要结构特性与优缺点比较　　北京时间09月16日消息，电容式触控面板主要结构包括GFF (Glass-Film-Film)、G1F (Glass-Film)、GG (Glass-Glass)、..

2011/9/17

提高触摸面板品质粘贴技术成关键

粘贴触摸面板使用的粘合剂大致分为两类。一类是类似双面胶的OCA（Optical Clear Adhesive）材料。另一类是紫外线硬化树脂OCR（Optical Clear Resin）。

2011/9/15

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