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DIC大日本8080NR
现货销售大日本8080NR,规格:1000MM*50M.
DIC大日本810HD
现货销售大日本810HD,规格:1060MM*50M。
DIC 大日本 8800CH
现货低价销售大日本8800CH,规格:1000MM*50M.
DIC大日本8810TD
现货低价销售大日本8810TD,规格:1060MM*50M.
DIC大日本52050LA
现货销售大日本52050LA,规格:1000MM*50M
日本寺冈7692重工型AB双面离型胶带
日本寺冈7692重工型AB双面离型胶带 寺冈7692双面胶的应用 适用于电机、电容器、线圈绑扎、电缆的绝缘材料、防止..
导热硅胶片
本公司专业生产导热硅胶片、导热双面胶、天然石墨片、合成石墨片、导热夕胶布、隔热膜、纳米碳铜箔、纳米碳铝箔、铜..
【研发定制】高导热系数不含硅导热垫片无硅油硅氧烷光
不含硅导热垫片HW-015NS/1.5W/m-k导热率 材料简介: HW-015NS不含硅导热垫片是**款由高导热陶瓷和其他填料构..
不含硅导热垫片HW-020NS /2.0W/m-k
不含硅导热垫片HW-020NS/2.0W/m-k导热率 材料简介: HW-020NS不含硅导热垫片是**款由高导热陶瓷和其他填料构..
【研发定制】导热散热硅胶 导热传热散热性能CPU
导热硅胶片HW-G300/3.0W/m-k导热率 材料简介: HW-G300导热硅胶垫片是**款采用硅胶和高导热陶瓷填料作为基材..
【研发定制】高导热率15W/mk无硅油硅氧烷
不含硅导热垫片HW-150NS/15.0W/m-k**导热率 材料简介: HW-150NS不含硅导热垫片是**款由高导热陶瓷和其他填..
【研发定制】导热率15W/m-k 导热硅胶垫片
**导热硅胶垫片/HW-GH15/15.0W/m-k导热率 材料简介: HW-GH15是**款不具备电绝缘性能的硅基高导热垫片,导热..
【研发定制】导热双面胶高K值低热阻CPU/GPU
导热双面胶带/HW-T6有基材导热双面胶带 材料简介: HW-T6系列是以玻璃纤维为基材的**款导热双面胶带,玻璃纤..
研发定制EMI电磁屏蔽材料/导电泡棉
EMI电磁屏蔽材料/HW-FOF导电泡棉 材料简介: HW-FOF是**款低闭合力的导电布包裹泡棉芯结构的EMI/EMC衬垫,它..
PM系列——工业系列中等硬度泡棉产品
PM系列是中等硬度工业用泡棉,其反弹力适中,在工控设备,电子电器,车载系统等应用当中可以提供稳定持久的反弹..
PT系列——超薄柔软系列泡棉
PT系列是专门应对手机屏幕衬垫应用的超薄可压缩泡棉。产品厚度从0.1mm到0.3mm可选,柔软服帖,可以为手机狭小..
PS系列—工业系列低硬度泡棉产品
PS系列是较软硬度的泡棉,能够持久保持较低的压合反弹力,适合于电子设备,家用电器的结构填充,声音密封,防尘..
PV系列—**软系列泡棉
PV系列是我司开发的**软泡棉系列,具有服帖性好,压缩比例高达90%的特点。为客户的空间填充带来更小的反弹力。..
PZ系列—超软慢回弹系列泡棉
手持电子设备在狭小的空间内需要实现对元器件功能的保护,例如显示屏和摄像头的密封,音腔的声音密封,接插头..
ccd芯片IC高温保护膜 SMT制程高温保护膜
详细说明(规格可按要求订制) CMOS耐高温保护膜贴附感光芯片sensor表面,经过reflow温度为280度,10min后将耐..
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