贝格斯 Liqui-Bond SA 1800
Liqui-Bond SA1800可供规格：
规格(Specifications): 30CC 600CC 0.85gallon 5gallon
导热系数(Thermal Conductivity)： 1.8W/m-k
颜色(Color)： 黑色
持续使用温度（Continous Use Temp）： -60°~200°
密度（Density）: 2.8 g/cc
Liqui-Bond SA 1800是一种高性能、液体硅橡胶胶粘剂，固化成固体粘弹性体。所提供的粘合剂为一一部分的液体成分，提供在一个管或中等大小的容器中。
Liqui-Bond SA 1800功能相结合的高导热性和低粘度可以减轻屏幕或模板的应用。这种材料也是理想的高容量的自动模式分配。Liqui-Bond SA 1800的低粘度使材料达到一个非常薄的胶层，生产优良的热性能和较高的抗剪强度。
Liqui-Bond SA 1800的轻度的弹性性能，协助缓解热循环过程中的热膨胀系数的应力。材料固化在升高的温度和需要冷藏在10°C.Liqui-Bond SA 1800可提供可选的玻璃珠提供一个一致的立场，确保介质的完整性
典型的应用包括：印刷电路板组装. 分立元件的散热器
性能：
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Property
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Imperial Value
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Metric Value
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Test Method
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Color
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Black
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Black
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Visual
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Viscosity (cps) (1)
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125,000
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125,000
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ASTM D2196
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Density (g/cc)
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2.8
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2.8
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ASTM D792
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Shelf Life @ 10oC (months)
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6
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6
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***
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Property As Cured - Physical
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Hardness (Shore A)
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80
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80
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ASTM D2240
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Continuous Use Temp (oF)/(oC)
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-76 to 392
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-60 to 200
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***
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Shear Strength (psi) / (MPa)
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200
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1.4
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ASTM D1002
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Property As Cured - Electrical
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Dielectric Strength (V/mil) / (V/mm)
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250
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10,000
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ASTM D149
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Dielectric Constant (1000 Hz)
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6.0
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6.0
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ASTM D150
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Volume Resistivity (Ohm-meter)
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1011
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1011
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ASTM D257
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Flame Rating
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V-O
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V-O
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U.L. 94
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Property As Cured - Thermal
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Thermal Conductivity (W/m-K)
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1.8
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1.8
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ASTM D5470
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Cure Schedule
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Pot Life @ 25oC (hours) (2)
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10
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10
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***
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Cure @ 125oC (minutes) (3)
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20
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20
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***
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Cure @ 150oC (minutes) (3)
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10
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10
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***
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1) Brookfield RV, Heli-path, Spindle TF @ 20 rpm, 25oC.
2) Based on 1/8" diameter bead.
3) Cure Schedule - time after cure temperature is achieved at the interface. Ramp time is application dependent.
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