模切工艺
模切的产品多种多样，因此设计产品的工艺也多种多样，在设计的过程更重要的时集思广益，积累相关经验，设计的方法可以因材、因地、因人而异。
当便签遇上智能，智能标签的出现，无疑是给标签领域带来强大的冲击，今天，小编就带大家走进智能标签的领域，了解它的特性与其印刷工艺。
什么是无底料模切？顾名思义，指的是在实际模切生产过程中，需要全断模切、有托底料模切，且片材出货的产品。在出货要求上满足不需要托底料的产品。我们可采用无底料模切设备进行一次性模切成型出货。
流程说明：将石墨卷材与轻粘膜贴合后，通过光电控制裁断刀在石墨间距处将石墨自带膜裁断，轻粘膜回收如图1所示...
本工艺很好的解决了手机屏幕表面凹型玻璃屏幕全屏贴膜技术问题，以及克服了手机屏幕凸起导致边缘不可以全屏贴膜的缺点，解决所有凹凸表面玻璃屏幕贴膜的问题，实用性强。
与传统的模切工艺相比，本工艺既克服了纸质基材做套孔时的难度，又可以方便、快捷、高效的排除废料。
在线路板的加工生产流程中，无基材双面胶是一项不可或缺的使用材料，它在用量控制、材料特性等方面给加工过程中造成一定的难度。
众所周知，在电子产品的结构中，保护膜是其必不可少的一部分，无论是手机、相机还是平板电脑，出厂前都要贴附一层保护膜来保护产品屏幕。
设计考量：1．由于精度要求较高，我们选用QDC模座。2．使用环境在万级无尘室生产，环境温度在20-25度，湿度80％- 85％。3．垫刀泡棉用硬度35°-45°，密度要高，回弹要好。泡棉厚度比刀高0.8mm以上...
模切工艺是胶带加工中很常见的一道工艺，特别是在汽车和电子行业中。胶带模切工艺简而言之就是利用特制刀模将胶带裁切成各种应用所需的形状。 这节课我们就来了解一..
由于主流的蚀刻法生产速度慢，浪费材料，而且污染环境；而印刷法的导电银浆成本居高不下，天线可靠性也不高；这一切导致人们开始开发新的低成本，高性能天线制造方法。因此，我们有了采用模切技术来加工不干胶结构材料来生产RFID天线。
评估制作：1.产品结构:第一层为氟素离型膜，第二层为高温麦拉（硅胶），第三层为低粘膜。
设计考量、模具设计：1． 由于此产品尺寸要求较严格， 需将第一把和第二把刀模设计为腐蚀模以保证尺寸，同时为了模具耐用和减少毛丝，我们需要比一般的腐蚀模多加一道热处理工序来加硬处理。
很多朋友都有问我们模切学院的培训地点，现在我告诉大家：深圳市宝安区龙华镇大浪街道华霆路154号和盛佳工业园3栋一楼深圳市宝安区松岗镇罗田大南海广发工业园深圳..
很高兴今天为大家带来模切学院第五期的内容介绍，想详细了解我们模切学院和想学习的朋友请来电咨询：（联系电话0769-81195960、81195486）